[发明专利]一种阻墨涂层功分器

说明书

本发明公开了一种阻墨涂层功分器，包括：相互叠放设置的第一介质片和第二介质片，第一介质片和第二介质片之间设有一分二导线，一分二导线依次包括公共端传输线、两条多节阻抗匹配线和两条分支端传输线，两条多节阻抗匹配线通过预设厚度的阻墨涂层连接，阻墨涂层设置在第一介质片和第二介质片之间。其中可通过控制阻墨涂层的厚度控制其阻值，厚度越厚阻值越小。通过采用阻墨涂层替代原有开槽焊接贴片电阻的加工工艺，具有加工工艺简单，高频性能好的优点，其次相对于原有的贴片电阻，提高了功率容量，具有抗负载失配能力强等优点。

技术领域

本发明涉及功分器技术领域，特别是涉及一种阻墨涂层功分器。

背景技术

功分器是功率分配器的简称，其是将输入信号功率分成相等或不相等的几路功率输出的一种多端口微波网络，从理论上讲为了提高功分器的隔离度，都必须在支路之间放置隔离电阻，而对于平面电路上要对称地安置几个隔离电阻在结构上很困难。

现有带状线功分器在安装隔离电阻多采用在基板上开槽的方式焊接，这样不仅提高了加工工艺的难度，同时在基板上开槽会破会带状线结构，造成高频性能恶化等缺点。

传统功分器上焊接的贴片电阻的功率容量有限，所以抗负载失配能力有限，同时也不能作为大功率合成器使用。本发明提出的采用阻墨涂层代替贴片电阻，能很好解决带状线功分器的加工工艺难题，同时改善高频性能，显著提高功分器的功率容量。

因此，如何提供一种阻墨涂层功分器，以降低带状线功分器的加工难度，同时改善高频性能，是本领域技术人员急需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种阻墨涂层功分器，可以有效解决带状线功分器加工困难等问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：

一种阻墨涂层功分器，包括：相互叠放设置的第一介质片和第二介质片，所述第一介质片和所述第二介质片之间设有一分二导线，所述一分二导线依次包括公共端传输线、两条多节阻抗匹配线和两条分支端传输线，两条所述多节阻抗匹配线通过预设厚度的阻墨涂层连接，所述阻墨涂层设置在所述第一介质片和所述第二介质片之间。

优选地，所述多节阻抗匹配线的每节阻抗匹配线为U型弯折线。

优选地，相邻的两节阻抗匹配线通过梯形过渡结构连接。

优选地，所述公共端传输线为50欧姆公共端传输线，所述分支端传输线为50欧姆分支端传输线。

优选地，所述公共端传输线的长度为3～5mm。

优选地，每节所述阻抗匹配线的长度为中心频率波长的0.25倍。

优选地，所述U型弯折线的间距大于其自身线宽的1.5倍。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

本发明所提供的一种阻墨涂层功分器，包括：相互叠放设置的第一介质片和第二介质片，第一介质片和第二介质片之间设有一分二导线，一分二导线依次包括公共端传输线、两条多节阻抗匹配线和两条分支端传输线，两条多节阻抗匹配线通过预设厚度的阻墨涂层连接，阻墨涂层设置在第一介质片和第二介质片之间。其中可通过控制阻墨涂层的厚度控制其阻值，厚度越厚阻值越小。通过采用阻墨涂层替代原有开槽焊接贴片电阻的加工工艺，具有加工工艺简单，高频性能好的优点，其次相对于原有的贴片电阻，提高了功率容量，具有抗负载失配能力强等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。