[发明专利]全自动封装机及其封装方法

权利要求书

1.一种全自动封装机，其特征在于，包括：铝塑膜成型上料系统、铝塑膜包裹电芯封装系统、电芯测试下料系统；

所述铝塑膜成型上料系统包括：铝塑膜放卷装置、铝塑膜成型装置、铝塑膜裁切装置、铝塑膜上料装置；

所述铝塑膜包裹电芯封装系统包括：转动盘、铝塑膜预折装置、铝塑膜对折边切除装置、电芯上料装置、铝塑膜封装装置、电芯转料装置，所述铝塑膜预折装置、铝塑膜对折边切除装置、电芯上料装置、铝塑膜封装装置、电芯转料装置依次环绕所述转动盘设置；

所述电芯测试下料系统包括：测试转盘、电芯测试装置、电芯不良下装置、电芯翻转装置、电芯下料装置，所述电芯测试装置、电芯不良下装置、电芯翻转装置、电芯下料装置依次环绕所述测试转盘设置。

2.一种全自动封装方法，其特征在于，采用权利要求1所述的全自动封装机实现封装，包括如下步骤：

铝塑膜放卷装置将成卷的待成型的铝塑膜放卷于铝塑膜成型装置中；

铝塑膜成型装置对铝塑膜进行冲压成型；

铝塑膜裁切装置对冲压成型后的铝塑膜进行裁切处理；

铝塑膜上料装置对裁切后的铝塑膜上料于转动盘中；

转动盘带动铝塑膜依次经过铝塑膜预折装置、铝塑膜对折边切除装置、电芯上料装置、铝塑膜封装装置；

铝塑膜预折装置对转动盘上的铝塑膜进行预压折，使得铝塑膜形成一条压折边；

铝塑膜对折边切除装置将对折后的铝塑膜的对折端进行切除，以使得对折端齐整；

电芯上料装置将电芯上料于转动盘的铝塑膜中；

通过铝塑膜对电芯进行包裹；

铝塑膜封装装置对铝塑膜进行封装；

电芯转料装置将封装后的电芯转移至测试转盘上；

测试转盘带动电芯依次经过电芯测试装置、电芯不良下装置、电芯翻转装置、电芯下料装置；

电芯测试装置对电芯进行电性能测试；

电芯不良下装置对电性能测试不良的电芯进行下料处理；

电芯翻转装置对电芯进行翻转；

电芯下料装置对电芯进行下料处理。