[发明专利]一种用于引线框架表面处理的装置

说明书

本发明提供了一种用于引线框架表面处理的装置，包括投料机构、收料机构，以及依次排列设置于投料机构和收料机构之间的多个表面处理机构；所述多个表面处理机构依次首尾相连，每个表面处理机构的两端具有沿竖直方向开设的狭长的开口，所有表面处理机构两端的开口连成一条直线；待处理的引线框架缠绕于投料盘中，引线框架的末端依次绕过所述多个投料拉伸滚轮，然后依次穿过各表面处理机构两端的开口，最后依次绕过所述多个收料拉伸滚轮并缠绕于收料盘中；投料盘和收料盘对引线框架进行持续卷收和输送，使引线框架依次经过各表面处理机构进行对应的表面处理。本发明的整个生产流程采用持续卷收传送式，通过调整卷收传送的速度和各表面处理机构的长度可以灵活调整各处理工序的反应时间。

技术领域

本发明涉及半导体材料表面处理领域，具体涉及一种用于引线框架表面处理的装置。

背景技术

集成电路(IC)封装领域，零分层是中高端产品可靠性最基本的要素之一。当外部环境发生变化尤其是突变时比如温湿度，引线框架金属与环氧树脂塑封料两种物质由于热胀冷缩膨胀系数的差异，导致两种物质界面张力与应力收放的不同步，在其界面之间出现剥离现象即为分层、严重点甚至发生爆米花现象，进而严重破坏产品的可靠性比如电性能参数的不稳定波动等，使IC成为废品；影响分层性能最直接相关的要素是引线框架与环氧树脂树脂及其工艺。

目前，引线框架的电镀方法为在冲制或者蚀刻完成的基材片表面进行局部区域电镀，电镀金属为银或镍钯金等，依据IC产品用途的差异采取不同的表面处理工艺以满足产品可靠性要求。而现有技术中，对引线框架的不同表面处理步骤需要使用分别通过不同的设备实现，缺少具备完整处理流程的设备。在表面处理过程中，操作员需要将引线框架在不同设备之间腾挪，既影响生产效率，也容易提高次品率。

发明内容

本发明的目的在于，针对现有技术中的缺陷，提供一种用于引线框架表面处理的装置，其具备完整的表面处理流程，自动化程度高，能够在一台设备中一次性做完整个表面处理工艺流程。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种用于引线框架表面处理的装置，包括投料机构、收料机构，以及依次排列设置于投料机构和收料机构之间的多个表面处理机构；

所述投料机构包括投料机架、投料盘和多个投料拉伸滚轮，所述投料盘和多个投料拉伸滚轮通过竖直设置的轴可旋转地安装于投料机架上；投料盘和其中至少一个投料拉伸滚轮的轴与电机传动连接；

所述收料机构包括收料机架、收料盘和多个收料拉伸滚轮，所述收料盘和多个收料拉伸滚轮通过竖直设置的轴可旋转地安装于收料机架上；收料盘和其中至少一个收料拉伸滚轮的轴与电机传动连接；

所述多个表面处理机构依次首尾相连，每个表面处理机构的两端具有沿竖直方向开设的狭长的开口，所有表面处理机构两端的开口连成一条直线；

待处理的引线框架缠绕于投料盘中，引线框架的末端依次绕过所述多个投料拉伸滚轮，然后依次穿过各表面处理机构两端的开口，最后依次绕过所述多个收料拉伸滚轮并缠绕于收料盘中；

投料盘和收料盘对引线框架进行持续卷收和输送，使引线框架依次经过各表面处理机构进行对应的表面处理。

进一步地，所述多个表面处理机构至少包括依次设置的铜面粗化处理机构、面清机构、银面氧化处理机构；

所述铜面粗化处理机构用于对引线框架的铜层表面进行粗化处理；

所述面清机构用于对引线框架的表面进行清洗；

所述银面氧化处理机构用于对引线框架的银层表面进行氧化处理。

进一步地，还包括粘胶带机构和胶带去除机构；