[发明专利]一种方钴矿基热电材料表面Al-Ni-Al复合涂层有效

专利信息
申请号: 201711367583.1 申请日: 2017-12-18
公开(公告)号: CN109930186B 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 柏胜强;包鑫;黄向阳;吴汀;刘睿恒;陈立东 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: C25D5/12 分类号: C25D5/12
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人: 曹芳玲;郑优丽
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 方钴矿基 热电 材料 表面 al ni 复合 涂层
【权利要求书】:

1.一种复合涂层,其特征在于,所述复合涂层包括依次形成于方钴矿基热电材料上的第一Al层、Ni层、第二Al层,所述复合涂层的厚度为45~80μm,所述第一Al层的厚度为25~40μm,所述Ni层的厚度为10~20μm,所述第二Al层的厚度为10~20μm。

2.一种制备权利要求1所述的复合涂层的方法,其特征在于,采用电镀法在作为基体的方钴矿基热电材料上依次形成第一Al层、Ni层、第二Al层。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,包括:

将基体放入第一镀铝液中电镀45~55分钟,在所述基体表面形成第一Al层,所述第一Al层的电镀工艺参数为:所述基体作为阴极,纯铝材料作为阳极,温度为55-57℃,电流密度15~20mA/cm2

将形成有所述第一Al层的基体放入镀镍液中电镀30~40分钟,在所述第一Al层表面形成Ni层,所述Ni层的电镀工艺参数为:形成有所述第一Al层的基体作为阴极,Ti合金材料作为阳极,温度35~40℃,电流密度10~15 mA/cm2

将形成有所述第一Al层及所述Ni层的基体放入第二镀铝液中电镀25~30分钟,在所述Ni层表面形成第二Al层,所述第二Al层的电镀工艺参数为:形成有所述第一Al层及所述Ni层的基体作为阴极,纯铝材料作为阳极,温度为55-57℃,电流密度8~15mA/cm2

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第一镀铝液和/或所述第二镀铝液通过将铝源、有机盐在惰性气体保护下的干燥环境中充分混合溶解得到离子液体,并将所述离子液体与溶剂A混合得到,所述铝源与所述有机盐的摩尔比为(1~2):(2~5),所述离子液体与溶剂A的体积比为(2~4):(1~1.5)。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述铝源为AlCl3、AlCl4- 、Al2Cl7-中的至少一种;所述有机盐为氯化1-丁基-3-甲基咪唑、氯化1-乙基-3-甲基咪唑、1羧基-3-甲基咪唑氯盐中的至少一种;所述溶剂A为苯、甲苯、二甲苯中的至少一种。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的方法,其特征在于,所述镀镍液通过将镍源、缓冲剂、溶剂B混合得到,所述镀镍液中镍源的浓度为200~400g/L,所述镀镍液中缓冲剂的浓度为25~40g/L。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述镍源为氨基磺酸镍、柠檬酸镍、氟硼酸镍、氯化镍中的至少一种;所述缓冲剂为硼酸、盐酸、磷酸、乙酸中的至少一种;所述溶剂B为水。

8.一种具有权利要求1所述的复合涂层的方钴矿热电器件。

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