[发明专利]一种防水侧按键结构及使用该结构的防水手机

说明书

本发明涉及一种防水侧按键结构，其包括一由弹性材质构成的按键本体、一硬性材质的按键支架、一弹性件及一壳体，所述按键本体、所述按键支架及所述弹性件都组装于所述壳体上，按压所述按键本体，可将所述按压力通过所述按键支架传递至所述弹性件，从而触发所述侧按键导通，同时，本发明于所述按键本体与所述壳体的组装结构上设置了三重防水保护，提出了一种将大的按键行程转化为小的按键行程的技术方案；以及对于有限结构空间内的侧按键同时实现多重防水保护以有效提升防水可靠性的新型技术思路。

技术领域

本发明涉及防水电子产品领域中的侧按键防水，尤其涉及一种具有多重防水功能的侧按键结构，同时还涉及一种采用该侧按键结构的防水手机。

背景技术

随着人们对户外运动的热衷，具有防水功能的电子产品越来越多。而对于侧按键的防水，通常由于结构尺寸的限制而并没有足够的空间用以进行可靠的防水设计，而使得侧按键的防水常常成为产品开发的一大难点。

以中国发明专利防水按键及防水按键与电子装置外壳的结合【授权公告号：CN201247703Y】为例，该发明专利公开了一种侧按键防水结构，其包括一弹性材质的按键本体、一硬质支撑层及一防水圈，所述硬质支撑层为金属片并以热压的方式与所述按键本体结合，所述防水圈套装于所述按键本体外周面上的凹槽内并与所述外壳过盈实现防水，所述按键本体上设置了一触压部及一帽部，按压所述帽部而实现所述触压部与电路单元相互抵顶可实现所述电路单元的导通。

在以上现有技术中，在触压所述按键本体导通电路单元时，需要通过触压部进行按压力的传递实现导通，由于所述外壳的结构限制，所述触压部具有较大的长度，而考虑到所述按键本体为诸如橡胶、硅胶类的弹性材质，比较柔软，受力易产生形变，因此从按压到触发电路单元实现导通时需要提供较大的按压行程才能满足所述触压部在足够形变后还能触发所述电路单元，也就是说，现有技术所需的按压行程包括所述触压部的弹性形变产生的行程及所述触压部至抵顶所述电路单元所需的行程两个部分；可见，现有技术存在按键行程大、很难按压到位导通所述电路单元的问题；此外，所述硬质支撑层的设置，增加了所述防水圈的组装难度，同时其与所述防水本体间采用热压的方式连接也提升了加工成本，增加了加工工序；现有技术中所述防水圈受到挤压产生形变来实现所述按键位的防水，虽然有所述硬质支撑层的支撑，但由于所述防水圈本身存在加工误差且其随所述按键本体的按压及回复而同步运动，存在防水容易失效的风险。

基于以上对于现有技术问题的分析，有必要提出一种新型的防水侧按键结构，以解决以上问题。

发明内容

本发明提供一种一种防水侧按键结构，所述结构可解决现有技术中存在的由于所述按键按压行程过长，同时需要借助软性的触压部实现按压力的传递，而用户需要在克服所述触压部的形变后仍然需要再提供可供所述触压部抵顶至所述电路单元并导通的行程，从而存在按键行程大、按压力传递困难、很难按压到位导通所述电路单元的问题；以及所述硬质支撑层的设置存在的所述防水圈的组装难度增加，同时其与所述防水本体间的热压结合存在的加工成本增加，加工工序增多的问题；同时还提供了多重防水保护，有效解决了现有技术中防水易失效的问题。

本发明还提供一种防水手机，所述手机可解决现有防水手机由于所述按键本体及所述触压部为软性材质，用户在克服所述触压部的形变后仍然需要再提供可供所述触压部抵顶至所述电路单元并导通的行程而存在按键行程大、按压力传递困难、很难按压到位导通所述电路单元的问题；以及所述硬质支撑层的设置存在的所述防水圈的组装难度增加的问题，同时所述硬质支撑层与所述防水本体间采用热压结合而存在的加工成本增加，加工工序增多的问题；以及解决了现有技术中由于所述防水圈的加工精度及反复连动的影而响存在的防水易失效的问题。

一种防水侧按键结构，其包括：

一按键本体，其由具有弹性的材质构成，所述按键本体包括一顶壁、及由所述顶壁往下延伸的围绕壁，以及由所述围绕壁底缘往外延伸的一边沿；