[发明专利]一种用于切割BGA封装的含有金属结合剂的金刚石切割片的制备方法有效
| 申请号： | 201711368160.1 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN108188942B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 赵宁;周勇;冯达;林思聪 | 申请（专利权）人： | 西安锐凝超硬工具科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D3/06 | 分类号： | B24D3/06;B24D3/34;B24D18/00 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 张铁兰 |
| 地址： | 710049 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 切割 bga 封装 含有 金属 结合 金刚石 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于切割BGA封装的含有金属结合剂的金刚石切割片的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)粉末混炼：将金刚石粉末按30-80％的体积比加入到金属、陶瓷混合物粉末中得混合料，然后再将混合料按60％的体积比加入到注射成型剂中得原料；
其中金属、陶瓷混合物粉末由粒径10-30μm的30-35％Cu、10-20％Ni、30-35％CuSn20金属粉末和粒径5-30μm的8-10％Al2O3、10-12％SiC的陶瓷粉末组成；
所述金刚石粉末的粒度为50-100μm；
所述注射成型剂由聚乙烯、巴西棕榈蜡和硬脂酸按40：50：10的质量比混合；
(2)注射成型：将原料在注射成型机上以15-18kg/cm2的压力压制出厚度为0.45-0.55mm的毛坯；
(3)脱脂处理：在450-500℃进行脱脂处理；
(4)热压处理：将脱脂后的毛坯置于石墨模具中在15MPa压力下自室温以20℃/min升温速度升温到560-580℃保温烧结2.5-3min，然后以45-60℃/min冷却速度冷却至室温，得到厚度为0.3mm，厚度精度为±0.005mm的金刚石切割片。
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