[发明专利]一种滤波器金属盖板与腔体组装工艺

权利要求书

1.一种滤波器金属盖板与腔体组装工艺,其特征在于：包括以下步骤：

将金属板材放入高温炉中采用电发热加热，对金属板进行软化加工；

B、根据需要将调谐杆（5）和螺母装入金属盖板（6）、器件拼装，将金属盖板（6）与腔体组件紧密拼装；

C、采用焊接工具将金属盖板（6）与谐振腔（3）进行焊接连接，将装夹好的金属盖板（6）和谐振腔（3）组件装进外壳，将金属盖板（6）与谐振腔（3）回炉焊接；

D、印刷锡膏，将金属盖板（6）定位在印刷机上印刷锡膏；

E、金属盖板（6）与谐振腔（3）焊接好后进行打磨、抛光处理。

2.根据权利要求1所述的一种滤波器金属盖板与腔体组装工艺，其特征在于：所述金属板材放入电加热装置中加热，金属盖板（6）采用铁75％、铝15％、镍10％合成的合金材料，采用1000℃的高温加热20min，待金属板材硬度降后将其表面涂上一层滑石粉末，放入压制模具中压制成型，压制模具提供500℃温度待一分钟后取出，压制装置具有加热功能，将压制成的金属盖板（6）表面钻孔，孔内车有内螺纹。

3.根据权利要求1所述的一种滤波器金属盖板与腔体组装工艺，其特征在于：所根据滤波器本体（1）的设计要求，在金属盖板（6）相应的调谐杆的安装孔内安装调谐杆（5），安装在所有安装的调谐杆（5）的高度一致，将安装好调谐杆（5）的金属盖板（6）与谐振腔（3）紧密拼接，金属盖板（6）倒置安装在谐振腔（3）内的调谐杆槽（4）内部。

4.根据权利要求1所述的一种滤波器金属盖板与腔体组装工艺，其特征在于：所述将金属盖板（6）安装好后，采用激光点焊技术将金属盖板（6）与谐振腔（3）的四周进行焊接，将金属盖板（6）与谐振腔（3）焊接处进行机械打磨抛光处理，谐振腔（3）安装好金属盖板（6）后安装到外壳（2）内，装好谐振腔（3）的滤波器本体（1）回炉加热，采用200℃的高温对谐振腔（3）的表面以及焊接打磨的地方进行热处理抛光。

5.根据权利要求1所述的一种滤波器金属盖板与腔体组装工艺，其特征在于：所述锡膏是采用印刷的方法涂敷在金属盖板底面，在印刷过程中，金属盖板（6）在印刷机上定位，通过钢网在金属盖板（6）与腔体组件安装面对应位置处印刷上锡膏，印刷锡膏的温度控制在145℃，锡膏层厚度为0 .1mm-0 .2mm。

6.根据权利要求1所述的一种滤波器金属盖板与腔体组装工艺，其特征在于：所述谐振腔（3）安装早外壳的内部后，采用紧固螺丝将封装盖与外壳（2）进行固定。