[发明专利]一种PCB板及其制作方法

说明书

本发明涉及PCB板制作生产技术领域，尤其涉及一种PCB板及其制作方法，包括散热基板，依次设置于所述散热基板之上的第一电路层、第二电路层和第三电路层，各相邻电路层之间设有可散热的绝缘介质层，每个电路层均通过可导电导热的连接体与其他各电路层进行电连接，所述第三电路层设置外层线路，所述外层线路通过连接体与第三电路层电连接。该PCB板的散热基板、绝缘介质层同时具有绝缘和散热的功能，连接体也具有导电与导热的功能，每个电路层均通过连接体与其他各电路层相连接，进而形成了畅通的散热通道，其散热效果更好，更有利于电子产品的高度集成。

技术领域

本发明涉及PCB板制作生产技术领域，尤其涉及一种PCB板及其制作方法。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。目前电子产品的发展趋势为高性能和小型化，这就对作为电子元器件支撑体的PCB 板提出了相应的要求，要求PCB 板的尺寸尽量小、集成度较高。同时随着电子元器件装载芯片的功能增多，芯片的功率越来越大，在PCB 板上所产生的热量越来越多，如果这些热量不能及时排出，会造成半导体芯片因温度过高而失效甚至损坏，因此PCB板又应该具有良好的导热散热性能。现有技术的PCB板的散热与集成度存在矛盾。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种PCB板及其制作方法。

为实现上述目的，本发明的一种PCB板，包括散热基板，依次设置于所述散热基板之上的第一电路层、第二电路层和第三电路层，各相邻电路层之间设有可散热的绝缘介质层，每个电路层均通过可导电导热的连接体与其他各电路层进行电连接，所述第三电路层设置外层线路，所述外层线路通过连接体与第三电路层电连接。

作为优选，所述散热基板包括陶瓷基板、位于所述陶瓷基板上的种子层，形成于所述种子层上缓冲材料层，位于所述缓冲材料层上的铜电路层，其中所述缓冲材料层的热膨胀系数介于所述陶瓷基板与所述铜电路层之间，且所述缓冲材料层是由金属材料与陶瓷材料或合金材料与所述陶瓷材料所组成。

一种PCB板的制作方法，包括：步骤1：制作散热基板；步骤2：在所述散热基板上形成第一电路层；步骤3 ：在所述第一电路层上制作多个可导电导热的第一连接体；步骤4 ：在所述第一电路层之上形成可散热的第一介质层，且保证所述第一连接体不被所述第一介质层覆盖；步骤5 ：在所述第一介质层之上形成第二电路层，并将所述第二电路层通过部分第一连接体与所述第一电路层相连接；步骤6 ：在所述第二电路层上制作多个可导电导热的第二连接体；步骤7 ：在所述第二电路层之上形成可散热的第二介质层，且保证所述第二连接体和未与所述第二电路层相连接的第一连接体不被所述第二介质层覆盖；步骤8 ：在所述第二介质层之上形成第三电路层，并将所述第三电路层分别通过部分第二连接体和一部分第一连接体与所述第二电路层及第一电路层相连接。

作为优选，所述散热基板的制备方法包括下述步骤：A对陶瓷基板的表面进行无电镀金属化制作，以形成钯粒子；B进行无电镀制作工艺，而形成种子层；C在种子层上依序镀上缓冲材料层与铜层，即完成铜金属电极材料；D在铜层上利用曝光显影制作工艺，形成光致抗蚀剂层。E进行金属蚀刻制作工艺，以去除未被光致抗蚀剂层覆盖的铜层、缓冲材料层与种子层；F再将光致抗蚀剂层去除，即可得到由铜电路层、缓冲材料层与种子层组成的散热基板。

作为优选，所述散热基板的制备方法包括下述步骤：A先利用曝光显影制作工艺，在陶瓷基板欲形成电极面，形成光致抗蚀剂层，并露出表面；B对陶瓷基板300的表面进行活化，以形成钯粒子；C进行无电镀制作工艺，而于陶瓷基板的表面形成种子层；D在种子层上依序镀上缓冲材料层与铜电路层到一定厚度，E将光致抗蚀剂层去除，即可得到由铜电路层、缓冲材料层与种子层组成的散热基板。