[发明专利]封装体的反应层去除装置及去除方法有效
| 申请号： | 201711368627.2 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN109935533B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈莉 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 反应 去除 装置 方法 | ||
1.一种封装体的反应层去除装置，其特征在于，包括：
转动件，所述转动件具有腔体和转动轴，所述转动件可绕所述转动轴转动；
所述腔体内设置有多个第二金属微粒，且用于容纳多个返工封装体，所述返工封装体的引脚表面具有第一金属反应层；
所述腔体内容纳有导电溶液，所述第二金属微粒在所述腔体的导电溶液中与所述第一金属反应层发生置换反应，以去除所述第一金属反应层；
容器，所述容器中设置有所述导电溶液；
所述转动件上还设置从转动件表面贯穿至所述腔体内的多个孔，所述转动件的至少部分位于所述导电溶液中，在所述转动件转动时，所述导电溶液经过所述孔可流入所述转动件的腔体内。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括动力源，所述动力源与所述转动轴连接，所述动力源用于控制所述转动件绕所述转动轴转动。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述转动件和所述腔体的形状均为圆柱形。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，各所述孔均匀分布于所述转动件上。
5.根据权利要求1-4任一项所述的装置，其特征在于，所述第二金属微粒的直径为0.5mm至1.5mm。
6.根据权利要求1-4任一项所述的装置，其特征在于，所述第一金属反应层为硫化银层，所述第二金属微粒为铝材料微粒。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述导电溶液为碱性溶液。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述导电溶液为碳酸钠与所述氯化钠的混合溶液。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述碳酸钠与氯化钠的质量比为400:1-100:1。
10.根据权利要求1-4任一项所述的装置，其特征在于，所述导电溶液的溶剂为去离子水。
11.一种封装体的反应层去除方法，其特征在于，所述反应层去除方法采用权利要求1-10任一项所述的装置，包括：
将多个返工封装体和第二金属微粒放置于一转动件的腔体中，所述返工封装体的引脚表面具有第一金属反应层；
所述第二金属微粒在所述腔体的导电溶液中与所述第一金属反应层发生置换反应，以去除所述第一金属反应层。
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