[发明专利]一种应用于贴片电容的焊接材料、制备方法及焊接方法有效
| 申请号： | 201711370766.9 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN109926749B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 吴伟;程传波;石怡;房双杰 | 申请（专利权）人： | 昆山万盛电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 唐露 |
| 地址： | 215433 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电容 焊接 材料 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于贴片电容的焊接材料的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)通过重量百分比的成分：锡83％；银7％；铜10％的配比制成锡条；
2)将锡条在420-440℃的温度条件进行熔锡，形成用于焊接的焊接材料；
3)焊接材料以回流焊的方式在350-380℃的温度条件同时对陶瓷芯片和贴片元件进行与引脚的焊接作业。
2.根据权利要求1所述的一种应用于贴片电容的焊接材料的焊接方法，其特征在于，所述步骤2)中，将锡条在430℃的温度条件进行熔锡。
3.根据权利要求1所述的一种应用于贴片电容的焊接材料的焊接方法，其特征在于，所述步骤3)中在360-370℃的温度条件进行焊接作业。
4.根据权利要求1所述的一种应用于贴片电容的焊接材料的焊接方法，其特征在于，所述步骤3)中在365℃的温度条件进行焊接作业。
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