[发明专利]一种短波红外线加热型粉末包封机及加热控制方法在审
申请号: | 201711371109.6 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN109935534A | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 杨必祥;吴伟;胡鹏;程传波 | 申请(专利权)人: | 昆山万盛电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人: | 唐露 |
地址: | 215433 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内腔 短波红外线 粉末包封机 加热部 加热型 包封产品 加热控制 保温门 保温棉 加热 红外线卤素 品质一致性 顶部安装 厚薄公差 不均匀 地连接 定位部 可开合 有效地 减小 | ||
本发明提供了一种短波红外线加热型粉末包封机,其包括机壳,机壳内形成内腔,内腔的顶部安装有包封产品定位部,内腔的底部保温门,保温门可开合地连接于机壳上,内腔的底部安装有保温棉和加热部,保温棉设置于加热部的底部,加热部包括多根红外线卤素管。本发明还提供了一种短波红外线加热型粉末包封机的加热控制方法。本发明相较于现有技术可以有效地解决内腔加热不均匀、加热时间慢的问题,减小包封产品的厚薄公差,提升产品的品质一致性。
技术领域
本发明涉及一种粉末包封机,具体而言,涉及一种短波红外线加热型粉末包封机及加热控制方法。
背景技术
粉末包封机在印染、食品、电子等行业中有着广泛的应用,在应用于电子行业时,粉末包封机的主要作用是形成对电子产品的环氧包封作业,内部需要通过加热装置进行持续的加热。
现在所使用的粉末包封机的结构如图1所示,其壳体2内设置有包封产品定位部21,壳体2的内腔的顶部安装有多根不锈钢加热管22,内腔的侧边设置有离心扇叶23,通过不锈钢加热管22和离心扇叶23的运作配合,形成对包封产品的加热作业。
目前所使用的这种粉末包封机的不足之处主要在于,壳体的内腔内加热不均匀,且加热时间慢,容易造成产品的包封表面的厚薄公差较大,影响产品品质的一致性。
发明内容
鉴于此,本发明提供了一种提升产品品质一致性的短波红外线加热型粉末包封机及加热控制方法。
一方面,本发明提供了一种短波红外线加热型粉末包封机,其包括机壳,机壳内形成内腔,内腔的顶部安装有包封产品定位部,内腔的底部保温门,保温门可开合地连接于机壳上,内腔的底部安装有保温棉和加热部,保温棉设置于加热部的底部,加热部包括多根红外线卤素管。
进一步地,上述内腔的底部开设有腔室,保温棉固定安装于腔室内。
进一步地,上述保温棉的顶部具有凹槽,加热部位于凹槽内。
进一步地,上述内腔的底部安装有滑板,滑板的相对两端连接有两导向轮,机壳上设置有与导向轮配合的导槽。
进一步地,上述保温棉为岩棉块。
进一步地,上述保温棉的底部安装有除尘盒,除尘盒的底部连接有除尘管。
进一步地,上述多根红外线卤素管安装于支架上,支架固定安装于内腔的底部。
另一方面,本发明提供了一种短波红外线加热型粉末包封机的加热控制方法,其包括以下步骤:将加热部连接SCR加热控制器,SCR加热控制器通过SCR输出控制模式控制红外线卤素管。
本发明所提供的一种短波红外线加热型粉末包封机及加热控制方法,将原有的不锈钢管加热方式改成短波红外线卤素管加热,将原有的顶部热风循环方式改成底部光照热辐射方式,将原有的SSR加热控制方式改成SCR加热控制方式;利用远红外线卤素管体积小、升温迅速、热惯性小、寿命长、热辐射面积大,对平面型物件渗透性能良好的特点,优化加热系统的控制方式,采用先进的SCR软输出控制模式,充分的体现了温差量化功率调节,让每个产品都能保持一致的温度,达到厚度一致性良好的产品要求;从而相较于现有技术可以有效地解决内腔加热不均匀、加热时间慢的问题,减小包封产品的厚薄公差,提升产品的品质一致性。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
图1为现有技术的粉末包封机的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种短波红外线加热型粉末包封机的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造