[发明专利]电子设备及其电路板

说明书

本发明提供一种电子设备及其电路板，该电路板包括柔性绝缘膜、导电触片以及柔性导电介质，其中，导电触片设于柔性绝缘膜的端部，导电触片包括设于柔性绝缘膜内部的内嵌部分和暴露于柔性绝缘膜外部的暴露部分；柔性导电介质填充在柔性绝缘膜内部并与内嵌部分相接触。本发明提供的电子设备及其电路板结构新颖、使用方便，通过采用柔性导电介质进行导电，在能够导电的基础上进一步提升了伸缩能力，在电路连接中具有更好的适用性。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备及其电路板。

背景技术

电子设备的电路系统中，经常需要采用导线将电子元件进行电连接。

例如，手机中常用的集成电路线为采用铜箔片作为导电基材，并在铜箔片的外表周面包覆阻电胶片，然而，该集成电路线所存在的避端在于，铜箔作为金属，其可伸缩性较差，在需要经常进行折弯的电连接工况中，集成电路线过长则占用空间，过短则不易折弯且容易折损。

具体地，请一并参阅图1至图3，现有技术中提供的电路板包括阻电胶片11和内置的铜片12。

由于铜片12的可伸缩性较差，在需要经常进行折弯的电连接工况中，该电路板过长则占用空间，过短则不易折弯且容易折损。

发明内容

本发明提供一种电子设备及其电路板，以解决现有技术中电路板由于可伸缩性较差会导致电路板过长则占用空间，过短则不易折弯且容易折损问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电路板，包括：

柔性绝缘膜；

导电触片，设于柔性绝缘膜的端部，所述导电触片包括设于所述柔性绝缘膜内部的内嵌部分和暴露于所述柔性绝缘膜外部的暴露部分；

柔性导电介质，填充在所述柔性绝缘膜内部并与所述内嵌部分相接触。

根据本发明一具体实施例，所述柔性绝缘膜采用耐高温绝缘硅胶膜。

根据本发明一具体实施例，所述柔性导电介质采用液态金属。

根据本发明一具体实施例，所述电路板进一步包括导电硅胶带，所述导电硅胶带设于所述柔性导电介质中并与所述内嵌部分相接触。

根据本发明一具体实施例，所述导电硅胶带呈异型结构，所述导电硅胶带表面设有介质通道以在所述电路板折弯时防止所述柔性导电介质被阻隔断。

根据本发明一具体实施例，所述导电硅胶带包括：

主体；

间隔条，间隔设于所述主体的第一表面以形成所述介质通道。

根据本发明一具体实施例，所述导电硅胶带进一步包括支撑条，间隔设于所述主体的第二表面。

根据本发明一具体实施例，所述电路板设有定位孔，所述定位孔贯穿所述柔性绝缘膜，所述定位孔用于进行定位装配并在定位装配时限制所述电路板的拉伸程度。

根据本发明一具体实施例，所述柔性绝缘膜内设有多组所述柔性导电介质，所述柔性导电介质的两端设有所述导电触片。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的电路板。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供的电子设备及其电路板结构新颖、使用方便，通过采用柔性导电介质进行导电，在能够导电的基础上进一步提升了伸缩能力，在电路连接中具有更好的适用性。

附图说明