[发明专利]一种光波导密封穿舱插座

说明书

本发明公开了一种光波导密封穿舱插座，包括壳体、套筒合件、导光棒及螺钉，本发明采用设有隔墙及台阶孔的壳体，采用设有陶瓷套筒及金属套管的套筒合件，将导光棒置于壳体中部隔墙的台阶孔内，套筒合件设于壳体隔墙的两侧，且导光棒的两端与套筒合件的陶瓷套筒插接；本发明构成了无纤化光路焊接密封技术，通过导光棒与金属外壳焊接方式实现光路密封，采用陶瓷套筒精密对中，保证光路的信号传输，克服了裸光纤焊接不可靠的技术难题。具有工艺简单、密封可靠、耐环境性能好，抗污能力强的优点。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其是一种光波导密封穿舱插座。

背景技术

光纤通信技术具有损耗低、容量大、重量轻、抗电磁干扰、抗辐射能力以及抗腐蚀能力强等突出优点，已拓展到军事应用领域。国内对地面军用光纤通信的应用已经积累了一些经验，但在某些高端核心领域，如空间站建设以及空间一体化雷达系统中，穿舱大数据高速传输的应用还刚刚起步，迫切需要光纤穿舱插座具有高气密性：即泄漏率≤1×10^-10pa.m³/s；耐冲击性：即3000Hz、1500g；耐极高低温环境：即-60℃～+125℃，的特点。

现有技术的光纤穿舱插座光纤与陶瓷套管采用环氧胶密封，其易老化，密封可靠性不高、耐温度冲击性能差，不能满足空间环境使用要求。

目前对于高气密性要求的产品主要采用光纤焊接密封方案予以解决，其实施过程为：将裸光纤金属化，再通过AuSn焊料将光纤与镀金镍管进行焊接，实现光纤与镍管的密封；然后通过SnPb焊料将镀金镍管与外壳法兰焊接在一起，实现镍管与外壳法兰的密封，最终实现光纤和外壳法兰之间的密封；最后在外壳法兰两端制备插芯接触件，组装插座装配体。该种密封方案将密封位置与插针对接位置分开，摆脱了光纤与陶瓷插针之间的环氧胶密封。但该方案仍存在以下不足：

a）该方案需对裸光纤进行金属化和焊接，这些工序极有可能损伤光纤，并且这种损伤极难检测；b) 该种插座装配体尺寸长，其耐振动、抗冲击性能不高，且不利于节省空间和重量；c）该方案需要两次焊接，焊接工艺复杂。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种光波导密封穿舱插座，本发明采用设有隔墙及台阶孔的壳体，采用设有陶瓷套筒及金属套管的套筒合件，将导光棒置于壳体中部隔墙的台阶孔内，套筒合件设于壳体隔墙的两侧，且导光棒的两端与套筒合件的陶瓷套筒插接；本发明构成了无纤化光路焊接密封技术，通过导光棒与金属外壳焊接方式实现光路密封，采用陶瓷套筒精密对中，保证光路的信号传输，克服了裸光纤焊接不可靠的技术难题。具有工艺简单、密封可靠、耐环境性能好，抗污能力强的优点。

实现本发明目的的具体技术方案是：

一种光波导密封穿舱插座，其特征点包括壳体、套筒合件、导光棒及螺钉；

所述壳体为中部设有隔墙的筒状件，隔墙上沿圆周设有数个台阶孔、中心设有螺纹孔，隔墙上还设有两个定位孔；

所述套筒合件由陶瓷套筒、上盖、下盖及金属套管组成，其中，上盖、下盖均为沿圆周设有数个套管孔的圆板件，上盖上中心设有通孔、板面上设有凹圆、工艺孔及键槽，下盖上中心设有螺纹孔、板面上设有定位销及凸键，下盖扣装在上盖的凹圆内，下盖的凸键与上盖的键槽插合，陶瓷套筒及金属套管均为数件，陶瓷套筒插接在金属套管内，金属套管插接在上盖及下盖的套管孔内；

所述导光棒为数件，依次插接在壳体的台阶孔内，导光棒两端等长延伸至壳体隔墙的两外侧，套筒合件为两组，分别由壳体隔墙的两侧装入壳体的筒状件内，下盖的定位销与隔墙的定位孔插合，导光棒的两端分别插接于套筒合件的陶瓷套筒内，螺钉穿过上盖的通孔、螺纹段通过下盖的螺纹孔再与壳体的螺纹孔啮合，并将上盖、下盖与壳体固连。

所述的导光棒的为玻璃光波导，导光棒的两端面均镀覆有增透膜；