[发明专利]一种LED封装工艺在审
| 申请号： | 201711372541.7 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN107946444A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 姚完桥 | 申请（专利权）人： | 宁波金羽桥照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315400 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装工艺,其特征在于，包括如下步骤：
(1)固晶：将LED晶片放置于涂有LED封装胶的铝合金基板中间；
(2)固晶固化：将固晶后的LED晶片进行烘烤，烘干LED封装胶，使LED晶片固定在铝合金基板的正中间；
(3)焊线：用高强度金属线将LED晶片的正负极分别与正、负极支架电性连接；
(4)围坝：在LED晶片的周围用围坝胶固定；
(5)透明胶涂布及固化：在焊线后的LED晶片周围涂布一层透明胶，将涂布完透明胶的LED晶片进行烘烤，使其固化；
(6)封装成型：在达到要求的LED基板上封装一层透明硅胶。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装工艺,其特征在于：所述的透明胶层选用高折射率的透明硅胶层。
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