[发明专利]光纤熔接部位的封装方法及其封装装置

权利要求书

1.一种光纤熔接部位的封装方法，其特征在于，包含如下步骤：

将已完成熔接的两根光缆的熔接部位放置于盒体内；

对两根光缆的熔接部位涂刷快干涂覆层；

待所述快干涂覆层干燥，并当所述快干涂覆层干燥后，所述快干涂覆层干燥将两根所述光缆的熔接部位封装固定于所述盒体内。

2.根据权利要求1所述的光纤熔接部位封装方法，其特征在于，在将已完成熔接的两根光缆的熔接部位放置于盒体内之前还包含如下步骤：

提供第一卡件和第二卡件；

将所述第一卡件和所述第二卡件分别安装在所述盒体内；

将从其中一根光缆中剥离出的各光纤卡入所述第一卡件内，将从另一根光缆中剥离出的各光纤卡入所述第二卡件内；

其中，从两根光缆中剥离的光纤数量相同，并一一对应相互熔接，且各熔接处一同构成两根所述光缆的熔接部位。

3.根据权利要求2所述的光纤熔接部位的封装方法，其特征在于，所述第一卡件包含若干个第一卡槽，所述第二卡件包含若干个第二卡槽，且所述第一卡槽与所述第二卡槽的数量均与从任意一根光缆中剥离出的光纤数量相同；

从其中一根光缆中剥离出的各光纤采用如下子步骤卡入所述第一卡件内：

将从该光缆中剥离出的各光纤按预设顺序逐个与所述第一卡件内的各所述第一卡槽进行配对；

将从该光缆中剥离出的各光纤分别卡入各自所对应的所述第一卡槽内；

从另一个光缆中剥离出的各光纤采用如下子步骤卡入所述第二卡件内；

将从该光缆中剥离出的各光纤按预设顺序逐个与所述第二卡件内的各第二卡槽进行配对；

将从该光缆中剥离出的各光纤分别卡入各自所对应的所述第二卡槽内。

4.根据权利要求2所述的光纤熔接部位的封装方法，其特征在于，卡入所述第一卡件内的各所述光纤分别有部分为暴露于所述第一卡件外的第一裸纤；卡入所述第二卡件内的各所述光纤分别有部分为暴露于所述第二卡件外的第二裸纤；

其中，各所述第一裸纤分别与各自所对应的所述第二裸纤相互熔接。

5.根据权利要求4所述的光纤熔接部位的封装方法，其特征在于，在对两根光缆的熔接部位涂刷快干涂覆层的步骤中，所述快干涂覆层用于将各所述第一裸纤和各所述第二裸纤完全覆盖。

6.根据权利要求1所述的光纤熔接部位的封装方法，其特征在于，待所述快干涂覆层干燥之后还包含如下步骤；

采用盒盖盖住所述盒体，对所述盒体进行封闭。

7.一种光纤熔接部位的封装装置，其特征在于：包含：

盒体，用于容纳已完成熔接的两根光缆的熔接部位；

快干涂覆层，覆盖于两根所述光缆的熔接部位上，用于将两根所述光缆的熔接部位封装固定于与所述盒体内。

8.根据权利要求7所述的光纤熔接部位的封装装置，其特征在于：所述封装装置还包含：

第一卡件，设置在所述盒体内，用于卡住从其中一根光缆中剥离出的各光纤；

第二卡件，设置在所述盒体内，用于卡住从另一根光缆中剥离出的各光纤。

9.根据权利要求8所述的光纤熔接部位的封装装置，其特征在于：所述第一卡件包含若干个第一卡槽，所述第二卡件包含若干个第二卡槽，且所述第一卡槽与所述第二卡槽的数量均与从任意一根光缆中剥离出的光纤数量相同；

其中，各所述第一卡槽分别与从其中一根光缆中剥离出的各光纤一一对应，且该光缆中的各光纤分别用于卡入各自所对应的所述第一卡槽内。

各所述第二卡槽分别与从另一根光缆中剥离出的各光纤一一对应，且该光缆中的各光纤分别用于卡入各自所对应的所述第二卡槽内。

10.根据权利要求8所述的光纤熔接部位的封装装置，其特征在于：所述第一卡件和所述第二卡件在所述盒体内相对设置。

11.根据权利要求7所述的光纤熔接部位的封装装置，其特征在于：所述快干涂覆层为指甲油。

12.根据权利要求8所述的光纤熔接部位的封装装置，其特征在于：所述第一卡件和所述第二卡件均为软装硅胶件。