[发明专利]指纹模组的组件及组装方法、电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种指纹模组的组件及组装方法以及一种包括该指纹模组的组件的电子设备，该组件包括：盖板，所述盖板具有通孔；位于所述通孔内的指纹模组，所述指纹模组包括指纹识别组件以及与所述指纹识别组件固定连接的装饰件，所述装饰件与所述盖板之间具有缝隙；位于所述缝隙内的固定结构，所述固定结构用于固定所述盖板和所述装饰件；位于所述固定结构朝向所述盖板底部的一侧完全覆盖所述缝隙的密封涂层，以在保证电子设备防水等级的基础上实现电子设备的轻薄化。

技术领域

本申请涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种指纹模组的组件及组装方法以及一种包括该指纹模组的组件的电子设备。

背景技术

随着科学技术的发展，电子设备整机防水等级要求越来越高，因此，目前指纹模组与整机的组装都要求IPX8防水。而且，随着市场的需求，电子设备越来越轻薄化，使得电子设备中可用于防水的空间越来越小，因此，如何在保证电子设备防水等级的基础上实现电子设备的轻薄化，成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请实施例提供了以下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种指纹模组的组件，包括：

盖板，所述盖板具有通孔；

位于所述通孔内的指纹模组，所述指纹模组包括指纹识别组件以及与所述指纹识别组件固定连接的装饰件，所述装饰件与所述盖板之间具有缝隙；

位于所述缝隙内的固定结构，所述固定结构用于固定所述盖板和所述装饰件；

位于所述固定结构朝向所述盖板的底部一侧，完全覆盖所述缝隙的密封涂层。

本申请实施例所提供的指纹模组的组件，利用位于所述装饰件与所述盖板之间的缝隙内的固定结构，实现所述盖板与所述装饰件的固定连接，以及所述盖板与所述装饰件之间缝隙的初步密封，再利用位于所述固定结构朝向所述盖板的底部一侧完全覆盖所述缝隙的密封涂层，对所述盖板与所述装饰件之间缝隙进行二次密封，以对所述固定结构未密封的部分进行补充密封，从而保证所述指纹模组与所述盖板之间的密封可以达到IPX8标准。

而且，本申请实施例所提供的指纹模组的组件中，所述密封涂层从所述盖板的底部完全覆盖所述缝隙，而不是在所述固定结构的基础上进行二次堆叠，厚度可控，不会占用所述电子设备的z向(即垂直于所述盖板表面方向)较多空间，有利于所述电子设备的轻薄化。

在一种实现方式中，所述密封涂层向两侧延伸至覆盖部分所述盖板和部分所述装饰件，以避免外界水汽从所述密封涂层与所述盖板之间的缝隙以及所述密封涂层与所述装饰件之间的缝隙进入所述指纹模组内部，进一步提高所述密封涂层的密封效果。

在一种实现方式中，在垂直于所述盖板表面方向上，所述密封涂层的厚度不大于10微米，以保证所述密封涂层不会过多影响所述组件在z方向上的厚度。

在一种实现方式中，所述固定结构为胶水；所述固定结构的形成工艺为点胶，以保证所述固定结构仅位于所述装饰件与所述盖板之间的缝隙内，不会影响所述组件z方向上的厚度。

在一种实现方式中，所述固定结构的形成工艺为喷射式点胶或画线式点胶，以避免点胶过程中胶水过多，溢出所述缝隙，影响所述组件z方向上的厚度。

在一种实现方式中，所述密封涂层为油墨层。

在一种实现方式中，所述油墨层为环氧油墨层或聚氨脂油墨层或丙烯酸油墨层。

在一种实现方式中，所述密封涂层的形成工艺为丝网印刷或喷涂工艺，以实现所述密封涂层的厚度不大于10微米。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述任一项所述的指纹模组的组件。

第三方面，本申请实施例提供了一种指纹模组的组装方法，该方法包括：