[发明专利]布胶装置及其方法

说明书

本发明提供一种布胶装置及其方法，其包含有一供胶单元；以及一载胶单元，其设于该供胶单元的下方；其中，该供胶单元提供树脂给该载胶单元，该载胶单元一次性将该树脂提供给一承载台或该承载台的模穴。

技术领域

本发明涉及一种布胶装置及其方法，尤指一种能一次性提供适量与适当分布的树脂，以供大面积封装程序所需的装置及其方法。

背景技术

在先进半导体封装制程中为求轻、薄、短、小的集成电路，发展出扇型封装技术，凭借大尺寸的载板将集成电路布置在其上以进行后制程，此制程可得较佳的产品品质及产能，以提高制程及产品的竞争力。

因大尺寸载板封装的面积大，封装的树脂材料受限于材料特性因素，树脂为热固性材料受热后即产生特性反应，必须在特定时间内完成填装制程。

综合上述，现有的扇型封装技术具有至少两个缺点。一为将树脂直接布在载板上，再将载板与树脂一同加热并封装，树脂会因受热时间过长且不均，产品品质不佳。二为将树脂直接布自压模模穴内，因布胶面积大因而所需时间长，树脂受热时间不均，影响其流动性与封装品质。

发明内容

本发明提供一种布胶装置及其方法，其能掌握封装树脂在允许的时间内，一次性提供适量与适当分布的树脂，以完成封装程序。

基于上述，本发明提出一种布胶装置，其特征是包括：

一供胶单元；以及，

一载胶单元，其设于该供胶单元的下方；

其中，该供胶单元提供树脂给该载胶单元，该载胶单元一次性将该树脂提供给一承载台或该承载台的模穴。

所述的布胶装置，其中：该供胶单元具有一移动模块、一滴料模块与一控量模块，该移动模块耦接该滴料模块，该控量模块设于该滴料模块的底端。

所述的布胶装置，其中：该载胶单元具有一挡胶板、一导胶板与一开关模块，该导胶板设于该挡胶板的顶端，该开关模块设于该挡胶板与该导胶板之间。

所述的布胶装置，其中：该挡胶板具有复数个开孔，该导胶板具有复数个闸件，该开孔位于二闸件之间。

所述的布胶装置，其中：该闸件的两侧边具有一引料斜面。

所述的布胶装置，其中：该开关模块具有一推件、至少一导件与至少一复原件，该推件设于该导胶板的一端，并且突出于该挡胶板的外部，该导件设于该导胶板的至少一侧边，并且位于该挡胶板与该导胶板之间，该复原件被该导件所贯穿，该复原件的一端耦接该导胶板，该复原件的另一端耦接该挡胶板。

所述的布胶装置，其中：还具有一控制单元，该控制单元信号连接该供胶单元与该载胶单元，该控制单元控制该供胶单元在一设定路径与一设定速度相对于该载胶单元移动，并且该控制单元使该供胶单元在以一定量或定速或定量且定速提供该树脂给该载胶单元，该控制单元控制一动力源，该动力源驱动该导胶板，以使该导胶板相对于该挡胶板往复移动。

本发明还提供一种布胶方法，其步骤包含有：

提供树脂，一供胶单元移动至一载胶单元的上方，该供料单元提供树脂给该载胶单元；

进行布胶，一承载台相对该载胶单元上升，并且该承载台与该载胶单元之间具有一设定距离，或者该载胶单元移动至该承载台的上方，该载胶单元将该树脂提供给该载承台。

所述的布胶方法，其中：该供胶单元在提供该树脂给该载胶单元时，该供胶单元在一设定路径与一设定速度移动。

所述的布胶方法，其中：该设定路径为一第一轴向至一第二轴向的S形移动、一该第二轴向至该第一轴向的S形移动、一点至点移动或一线性移动。