[发明专利]感光组件、摄像模组、感光组件拼板及相应制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及摄像模组技术领域。

背景技术

目前摄像模组行业越来越向小型化发展，从而以满足现在智能终端的集成化和小型化的要求，而目前对摄像模组小型化最大的阻碍就是印刷电路板(也可称为线路板)，因为为了保证印刷电路板的强度以防止其变形，则印刷电路板的厚度存在难以突破的极限，这就导致摄像模组或感光组件的轴向尺寸(指沿着光轴方向上的尺寸)难以进一步地减小。

另一方面，近年来全面屏手机成为了一个预见的手机发展大趋势，全面屏手机一般是指正面屏占比达到80％以上的手机，采用极限超窄边框屏幕，相比普通手机，外观优势明显，能够给手机使用者带来更加震撼的视觉体验，可以预见有众多手机厂商愿意采用全面屏方案。随着全面屏潮流的兴起，手机的前置摄像模组必然需要布置在手机的极为靠近边框(比如顶侧或底侧的边框)。这就对摄像模组的径向尺寸(指垂直于光轴的方向上的尺寸)提出了更高的要求。

为此，申请人提出了一种MOC解决方案。该方案中，通过将感光芯片的非感光区域以及印刷电路板其他区域模塑封装成一体，使得印刷电路板能够更加轻薄，且摄像模组中的电子元件的排布也能更加密集，从而满足目前行业内的小型化的需求。MOC方案中，通过模塑工艺在线路板上形成模塑部，该模塑部覆盖感光芯片的边缘部分(即覆盖感光芯片非感光区的至少一部分)以及将感光芯片与线路板电连接的金线。该方案能够有效地减小感光组件的径向尺寸(指垂直于光轴的方向上的尺寸)以及轴向尺寸(指沿着光轴方向上的尺寸)，进而帮助减小摄像模组的尺寸，受到市场的普遍欢迎。

然而，MOC摄像模组在制作工艺上还存在一些需要改进之处。例如，MOC方案中，模塑需要将感光芯片的非感光区域与芯片周边区域全部都封装成一体，也就是说摄像模组的金线(连接感光芯片与线路板的金线)也需要被模塑部包裹，而通常的模塑方案为在模具中注入液化的EMC材料进行，这也就导致了在注入EMC材料时存在模流将金线冲断的现象发生，从而产生不良品。而由于模塑工艺本身的特点，此类不良品无法进行返修，这也就使得此类不良品只能完全报废，也就增加了摄像模组成品的制造难度。

发明内容

本发明旨在提供一种能够克服现有技术的上述至少一个缺陷的解决方案。

根据本发明的一个方面，提供了一种感光组件，包括：

线路板；

感光元件，安装在所述线路板上，并且所述感光元件具有第一边；

第一金属线，将所述感光元件和所述线路板电连接，并且所述第一金属线跨越所述第一边；

第一电子元件，安装在所述线路板上并且所述第一电子元件的安装区域对应于所述第一边的延伸线；以及

模塑部，形成在所述线路板上并围绕所述感光元件，并且所述模塑部向所述感光元件延伸、覆盖所述第一电子元件和所述第一金属线、并接触所述感光元件的表面。

其中，所述感光元件具有沿着所述第一边设置的多个第一端子，所述线路板具有多个第二端子，所述第二端子沿着所述第一边设置在所述线路板上并且所述第二端子与所述第一端子一一对应；所述金属线将所述第一端子和与其对应的所述第二端子连接。

其中，所述感光元件还具有与所述第一边相对的第二边；

所述感光组件还包括：

第二金属线，将所述感光元件和所述线路板电连接，并且所述第二金属线跨越所述第二边；以及

第二电子元件，安装在所述线路板上并且所述第二电子元件的安装区域位于所述第二边的延伸线上；

其中，所述模塑部还覆盖所述第二电子元件和所述第二金属线。

其中，所述感光元件还具有与所述第一边交叉的第三边；并且所述感光组件还包括第三金属线，其将所述感光元件和所述线路板电连接，并且所述第三金属线跨越所述第三边。

其中，所述第一电子元件在垂直于所述第一边方向上的尺寸与所述第一金属线在所述线路板表面的投影的在垂直于所述第一边方向上的尺寸适配。

其中，所述第一端子和与其对应的所述第二端子的连线与所述第一边不垂直。

根据本发明的另一方面，还提供了一种感光组件拼板，包括:

线路板拼板，其包括多个线路板单元；

多个感光元件，沿着第一方向成排地安装在所述线路板拼板上，每个感光元件位于一个线路板单元上，并且每个所述感光元件均具有与所述第一方向平行的第一边；

多条第一金属线，将每个所述感光元件和与该感光元件对应的线路板单元电连接，并且所述第一金属线跨越该感光元件的所述第一边；