[发明专利]一种快速散热IC载板

说明书

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种快速散热IC载板。

背景技术

目前，我国印刷电路板产业替代品主要表现在子行业产品替代，刚性线路板市场份额萎缩，柔性线路板市场份额继续扩大。电子产品向高密度化发展，必将导致更高层次化、更小的BGA孔间距，从而对材料的耐热性也提出了更高的要求。在当前的产业链整合和协同发展创新的战略转型期，线路板高密度化和线路板新功能化和智能化，轻、薄、细、小的发展带来的产品散热、精密布局、封装设计等也为上游CCL产业的创新提出了更为严苛的要求。

目前，IC载板普遍分为具芯层板和不具芯层板两类，具芯层板一般IC载板太厚，不具芯层板缺乏刚性，容易翘由IC，封装技术的发展也是非常重要的，芯片的封装在集成电路中是不可缺少的，同时现有技术中的IC载板的散热性能不佳，容易发热影响线路板的正常运行。另外，现有的IC卡封装载板，在市场上的使用也是比较单一的，很多时候没有达到想要的固定形式，所以在许多方面还是需要改变的，只有追求更好的才会取得进步，市场上的竞争才能够变得更大，为此，急需提出了一种新型IC载板。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种新型的快速散热IC载板，通过柔性线路板对第二IC 基板提供辅助，最终在第一IC 基板上进行实施，这种装置使用更新颖性；同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题，并通过防护涂层对快速散热IC载板进行很好的保护，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明的技术方案为：一种快速散热IC载板，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端；所述陶瓷基板两侧对侧设有第一散热层，所述第一散热层的一侧设有第二散热层，所述第二散热层的一侧设有绝缘层，所述绝缘层的表面设有防护涂层。

优选的，所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板、Cr₂AlC陶瓷基板、锆钛酸铅纳米陶瓷基板、氢化锌铁氧体陶瓷基板、MgAl₂O₄透明陶瓷基板、Ti₃SiC导电陶瓷基板、Ti₂AlN陶瓷基板、Al₂O₃-AlB₁₂陶瓷基板中的任一种。特别的，所述陶瓷基板也可以通过本领域中任一现有技术实现。

进一步的，所述防护涂层包括以下重量份数的组分：聚氨酯树脂 23-34、马来酸树脂 13-21、呋喃树脂 7-13、偶氮二异丁腈 6-13、聚乙烯吡咯酮 13-19、硬脂酸钙 11-17、海藻酸钠 17-29、氮化硅陶瓷粉19-48、磷酸三丁酯 5-9、十二碳醇酯 7-11、纳米级MCM-22分子筛 36-53、4，4′-二氨基二环己基甲烷 8-15、二乙醇胺 15-24、蒸馏水 62-89。

通过本发明防护涂层各组分的协效作用，能够与绝缘层之间具有很好的附着结合力，同时显著提高本发明的阻燃性能和耐盐雾能力，能够对于快速散热IC载板的内部结构有效地保护。

特别的，本发明中的防护涂层可通过任一现有技术加工制备获得。

进一步的，所述第一散热层为金属铜散热层。

进一步的，所述第二散热层为聚酰胺酰亚胺纤维层。

进一步的，所述聚酰胺酰亚胺纤维层具有三维网状结构。

进一步的，所述绝缘层为聚甲基丙烯酸甲酯层。

本发明的快速散热IC载板结构，通过柔性线路板对第二IC 基板提供辅助，最终在第一IC 基板上进行实施，使得本发明整体的性能有显著提高。通过金属铜散热层将热量迅速传导扩散，同时配合聚酰胺酰亚胺纤维层内部的三维网状结构，提供良好的散热通道使得热量能够快速散发；聚甲基丙烯酸甲酯层具有限制固定整体形状的作用；再配合防护涂层能够对于快速散热IC载板的内部结构有效地保护。

优选的，所述柔性线路板为现有技术中的聚二甲基硅烷柔性线路板、聚酰亚胺柔性线路板、聚乙烯柔性线路板、聚偏氟乙烯柔性线路板、天然橡胶柔性线路板中的任一种。特别的，所述柔性线路板也可以通过本领域中任一现有技术实现。