[发明专利]一种HFC机械衰减插片焊接结构及焊接基座

说明书

技术领域

本发明涉及通信网络设备技术领域，特别涉及一种HFC机械衰减插片焊接结构及焊接基座。

背景技术

衰减插片是一种提供衰减的电子元器件，广泛地应用于电子设备中，它的主要用途是调整电路中信号的大小，同时在比较法测量电路中，可用来直读被测网络的衰减值，另外也可改善阻抗匹配，若某些电路要求有一个比较稳定的负载阻抗时，则可在此电路与实际负载阻抗之间插入一个衰减插片，能够缓冲阻抗的变化。

在连接HFC机械衰减插片时，现有技术通常将衰减插片焊接在电路板上，或者通过在PCB电路板上焊接安装支座，然后将衰减插片插入到安装支座上。衰减插片不论是直接连接或是通过安装支座连接在PCB电路板上，均需要将连接在衰减插片或是安装支座上的引脚插入PCB电路板后进行焊接连接，由于引脚插入到PCB板上后，衰减插片或安装支座会出现短路现象，需要人为处理，影响装配过程和装配质量，同时引脚尺寸无法满足焊接焊点的要求，而且现有的衰减插片或安装支座的本体结构通常采用卡片式结构，卡片式结构的连接部位为一侧或多侧为卡片，在进行插拔安装过程中，很容易出现断裂，进而影响机械安装和连接的稳定性。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术中将HFC机械衰减插片焊接到PCB板上时，存在衰减插片或安装支座难以固定导致容易发生短路、焊点质量无法满足要求，以及存在珠状焊料等影响焊接质量的问题，提供一种HFC机械衰减插片焊接结构及焊接基座，该焊接结构通过在衰减插片或安装支座等被焊接件上布置支撑件的方式，使被焊接件很容易放置在PCB电路板上，同时使被焊接件的本体结构与PCB电路板分离，保证器件引脚尺寸满足焊点要求，而且器件焊接后无珠状焊料的现象，不会发生短路，进行提高HFC机械衰减插片的连接质量，保证通信设备正常、安全运行。

为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

一种HFC机械衰减插片焊接结构，包括用于和PCB板焊接的被焊接件，该被焊接件的焊接面上设有用于插入PCB板的引脚，所述引脚旁侧设有支撑件，所述引脚长度长于所述支撑件的高度，使得所述引脚插入PCB板进行焊接时，所述被焊接件的焊接面与PCB板之间具有间隙。

当这种焊接结构用于HFC机械衰减插片上时，所述被焊接件为HFC机械衰减插片。

在被焊接件的引脚旁侧设置支撑件，通过支撑件对衰减插片进行支撑，从而使被焊接件在焊接时，处于相对固定的状态，保证被焊接件的引脚尺寸满足焊点要求,，同时，通过支撑件对被焊接件进行支撑，从而使得被焊接件能初步固定在焊接件上，从而能放入回流焊机中进行通孔回流焊接，并且保证通孔回流过程中的焊接质量。

现有技术中，将被焊接件焊接到PCB电路板上时，通常采用锡液进行焊接，由于被焊接件的引脚插入到PCB板上进行焊接时，衰减插片或安装支座会出现短路现象，需要人为处理，影响装配过程和装配质量，而通过本方案的支撑件，可以对被焊接件进行通孔回流焊接，采用锡膏对被焊接件进行初步固定，然后进行通孔回流焊接；将引脚长度设置为长于支撑件的高度的结构形式，使支撑件对被焊接件本体结构进行支撑时，被焊接件的焊接面与PCB板之间有空隙，既能保证被焊接件引脚尺寸满足焊点要求，同时实现被焊接件焊接后无珠状问题和短路现象，保证焊接质量。

优选的，所述引脚与支撑件均布置在所述焊接面上，所述引脚长度超出支撑件的高度介于δ～2.5mm之间，所述δ为PCB板的厚度。

引脚长度与支撑件高度的高度差为ΔH，将ΔH设置为δ～2.5mm之间，引脚长度大于PCB板的厚度，使被焊接件与PCB板连接时，被焊接件的引脚能贯通PCB板，保证被焊接件与PCB板在引脚长度范围内完全贴合，被焊接件与PCB板连接牢固，同时，由于引脚与PCB板之间连接贴合无间隙，引脚焊接后也更加稳固；同时也不能将引脚伸出过长，保证被焊接件的引脚伸出到PCB板的另一侧对其余零部件造成影响。

通过本方案的结构形式，实现PCB孔径与衰减插片引脚匹配，满足焊接外观要求。

优选的，所述支撑件与PCB板平面接触，且所述支撑件的高度H为0.5～1.0mm。

将支撑件设置为与PCB板平面接触的结构形式，保证支撑件平稳放置在PCB板，进而方便对被焊接件进行焊接；另外，支撑件的高度不能过程，将支撑件的高度设置为0.5～1.0mm之间，在保证被焊接件焊接后无珠状现象的同时，能保证支撑件能对衰减插片进行更好的支撑，同时保证衰减插片满足使用性能的要求。

优选的，所述支撑件的高度为0.8mm。

优选的，用于焊接被焊接件的焊料为锡料。