[发明专利]一种平面巴伦

说明书

本发明公开了一种平面巴伦，其包括同轴馈电端口以及设置有第一传输线和第二传输线的介质基板；其中，第一传输线和第二传输线均包括两个传输段和一个金属化过孔，且金属化过孔穿过介质基板，用于连接位于介质基板不同面上的两个传输段；同轴馈电端口穿过介质基板，并且同轴馈电端口的同轴外输入端与第一传输线的一个传输段连接，同轴馈电端口的同轴内输入端与第二传输线的一个传输段连接，分别使第一传输线和第二传输线的两个传输段间的输出电流同相。因此，本发明不仅减小了剖面高度，还利用两个相互平行的传输线，实现不平衡到平衡的转换，从而避免电流反射。

技术领域

本发明涉及一种平面巴伦，特别涉及一种利用平行传输线实现不平衡到平衡转换的平面巴伦。

背景技术

目前，由于应用在低频的传统巴伦是采用磁芯加同轴线的方式进行匹配，造成其剖面高度高，很难应用在小型化低频天线中。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种能够应用在小型化低频天线的平面巴伦。

为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

一种平面巴伦，其包括同轴馈电端口以及设置有第一传输线和第二传输线的介质基板；其中，

所述第一传输线和所述第二传输线均包括两个传输段和一个金属化过孔，且所述金属化过孔穿过所述介质基板，用于连接位于所述介质基板不同面上的两个传输段；

所述同轴馈电端口穿过所述介质基板，并且所述同轴馈电端口的同轴外输入端与所述第一传输线的一个传输段连接，所述同轴馈电端口的同轴内输入端与所述第二传输线的一个传输段连接，分别使所述第一传输线和所述第二传输线的两个传输段间的输出电流同相。

根据一种具体的实施方式，本发明的平面巴伦中，所述第一传输线和所述第二传输线的两个传输段为所述介质基板上覆盖的厚度均匀的金属层。

进一步地，所述第一传输线和所述第二传输线的传输段沿电流输出的方向其金属层传输电流的截面宽度变小。

根据一种具体的实施方式，本发明的平面巴伦中，所述第一传输线和所述第二传输线的参数一致。

根据一种具体的实施方式，本发明的平面巴伦中，所述介质基板的介电常数的范围为3±0.04。

根据一种具体的实施方式，本发明的平面巴伦中，为了方便安装，所述介质基板上具有沿板面延伸出的安装部。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

1、本发明的平面巴伦中，通过在介质基板上设置相互平行的第一传输线和第二传输线，不仅减小了剖面高度，还利用两个相互平行的传输线，实现不平衡到平衡的转换，从而避免电流反射。

2、本发明的平面巴伦中，第一传输线和第二传输线的传输段为介质基板上覆盖的厚度均匀的金属层，而且每个传输段沿电流输出的方向其金属层传输电流的截面宽度变小，实现了低阻抗到高阻抗的匹配。

3、本发明的平面巴伦中，第一传输线和第二传输线的参数一致，实现天线等幅的功率传输。

附图说明：

图1为本发明的一种实施例中的结构示意图。

图中标记：1-同轴馈电端口的同轴外输入端，2-同轴馈电端口的同轴内输入端，3-安装部，4-第一沟槽，5-第二沟槽，101-第一传输线的第一传输段，102-第一传输线的金属化过孔，103-第一传输线的第二传输段，201-第二传输线的第一传输段，202-第二传输线的金属化过孔，203-第二传输线的第二传输段。

具体实施方式

下面结合试验例及具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。