[发明专利]可降解抗静电包装袋及其制备方法

说明书

本发明公开了一种可降解抗静电包装袋及其制备方法，属于包装材料领域。针对现有包装袋抗静电的问题，本发明的包装袋材料由以下重量份数的各组份组成，低密度聚乙烯50～70份，茂金属线型聚乙烯10～20份，壳聚糖4～8份，木质素10～20份，偶联剂5～10份，增塑剂2～5份，抗静电剂0.5～1.5份，采用本发明配方所制备的包装材料防静电性能良好，其力学性能和尺寸稳定性较好，而且材料废弃后的降解能力较为优越，对环境的污染较小。

技术领域

本发明属于包装材料领域，更具体地说，涉及一种可降解抗静电包装袋及其制备方法。

背景技术

防静电包装袋是采用防静电物质制作的包装袋，也叫防静电屏蔽袋。具有自身“不起”静电和能屏蔽外界静电的特性，常用于包装对静电敏感且易被静电损坏的敏感器件，例如电子电路PCB板成品或半成品包装。

可降解塑料既具有传统塑料的功能和特性，又可在土壤和水中的微生物作用下，或通过阳光中紫外线的作用，在自然环境中分裂降解和还原，最终以无毒形式重新进入生态环境中，回归大自然。现有的防静电包装袋一般并没有可降解性，使用完之后对环境造成极大危害。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本发明提供可降解抗静电包装袋，该包装材料防静电性能良好，而且材料的降解能力较好，对环境的污染较小。

为了解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种可降解抗静电包装袋，由以下重量份数的各组份组成：低密度聚乙烯40～60份，聚乳酸10～15份、聚丁二酸丁二醇酯8～12份，壳聚糖4～8份，木质素10～20份，偶联剂5～10份，增塑剂2～5份，抗静电剂0.5～1.5份。

更进一步地，由以下重量份数的各组份组成：低密度聚乙烯50份，聚乳酸12份、聚丁二酸丁二醇酯10份，壳聚糖5份，木质素13份，偶联剂8份，增塑剂3份，抗静电剂1.1份。

更进一步地，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂中的一种。

更进一步地，所述增塑剂为脂肪族二元醇、柠檬酸三辛酯、环氧大豆油中的一种或一种以上。

更进一步地，所述抗静电剂为己二酸-己内酰胺-聚乙二醇聚合物。

一种前述可降解抗静电包装袋的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，将壳聚糖、木质素、偶联剂和部分增塑剂高速混匀，共混时间30～40分钟，共混转速为400～500r/min，得到混合物A；

步骤2，将低密度聚乙烯、聚乳酸、聚丁二酸丁二醇酯和其余增塑剂添加到速溶反应釜，在温度为120～140℃，搅拌速度为250～350r/min，压力为0.6～0.8MPa下，搅拌20～30分钟，得到混合物B；

步骤3，将混合物A和混合物B混合搅拌，搅拌速度350～450r/min，搅拌时间15～20分钟；

步骤4，将步骤3得到的混合料加入双螺杆挤出机，在双螺杆挤出机中熔融挤出，螺杆的各区温度设置分别为：一区165～175℃，二区175～185℃，三区185～195℃，四区195～205℃，模头温度为220～240℃，螺杆转速为45～55r/min，再经铸片缠卷、双向拉伸、冷却定型，得到发明的耐磨可降解抗静电包装材料，其中双向拉伸的温度为120～130℃，冷却定型为自然冷却。

更进一步地，所述步骤1中的增塑剂占全部增塑剂总质量的三分之一。

相比于现有技术，本发明的包装材料具有较好的防静电性能，其力学性能和尺寸稳定性较好，此外材料废弃后的降解性能较为优越，对环境的污染较小。

具体实施方式