[发明专利]一种表面贴装式热敏电阻器件及其制作方法

权利要求书

1.一种表面贴装式热敏电阻器件，其特征在于：包括PCB基片、热敏电阻片、焊线、导电胶水、绝缘封装层；所述PCB基片上印刷有相互绝缘的第一印刷电极和第二印刷电极，以及分别与所述第一印刷电极和第二印刷电极电连接的线路；所述热敏电阻片的上表面设有第二表面电极，其下表面设有第一表面电极，所述第一表面电极通过导电胶水固定在所述第一印刷电极上，所述第二表面电极与所述第二印刷电极通过所述焊线电连接，所述绝缘封装层覆盖在所述热敏电阻片、第一印刷电极、第二印刷电极和焊线上。

2.根据权利要求1所述的表面贴装式热敏电阻器件，其特征在于：所述热敏电阻片为NTC热敏电阻陶瓷片，其上下表面分别设有银层，以形成第一表面电极和第二表面电极。

3.根据权利要求1所述的表面贴装式热敏电阻器件，其特征在于：所述导电胶水为银胶，所述绝缘封装层为环氧树脂层。

4.根据权利要求1所述的表面贴装式热敏电阻器件，其特征在于：所述PCB基片的表面的中部设有绝缘区，其表面的两侧分别印刷有所述第一印刷电极和第二印刷电极，其表面的两侧端部处设有第一半圆通孔和第二半圆通孔，所述第一半圆通孔和第二半圆通孔的内壁表面镀有铜层。

5.一种表面贴装式热敏电阻器件的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：准备PCB基片，所述PCB基片上印刷有相互绝缘的第一印刷电极和第二印刷电极，以及分别与所述第一印刷电极和第二印刷电极电连接的线路；准备热敏电阻片，所述热敏电阻片的上表面设有第二表面电极，其下表面设有第一表面电极；

步骤2：在PCB基片的第一印刷电极上覆盖导电胶水，将热敏电阻片的第一表面电极贴在所述导电胶水上，并融合固定；

步骤3：将热敏电阻片的第二表面电极与PCB基片的第二印刷电极通过焊线电连接；

步骤4：用绝缘封装材料覆盖在所述热敏电阻片、第一印刷电极、第二印刷电极和焊线上，形成绝缘封装层；

步骤5：对PCB基片进行划切，形成单个表面贴装式热敏电阻器件。

6.根据权利要求5所述的表面贴装式热敏电阻器件的制作方法，其特征在于：在步骤1中，所述PCB基片的表面的中部设有绝缘区，其表面的两侧分别印刷有第一电极区和第二电极区，其表面的两侧端部处设有第一通孔和第二通孔；所述第一电极区间隔地朝中部突起，形成多个第一印刷电极，所述第二电极区间隔地朝中部突起，形成多个第二印刷电极；所述第一通孔、第一印刷电极、绝缘区、第二印刷电极以及第二通孔依次横向排列。

7.根据权利要求6所述的表面贴装式热敏电阻器件的制作方法，其特征在于：在步骤1中，所述PCB基片的第一通孔和第二通孔的内壁表面镀有铜层；在步骤5中，沿着第一印刷电极和第二印刷电极的边缘横向划切PCB基片，沿着第一通孔和第二通孔的中心轴纵向划切PCB基片，形成单个的长方形的表面贴装式热敏电阻器件，其两侧端部分别设有由第一通孔和第二通孔划切而形成的第一半圆通孔和第二半圆通孔。

8.根据权利要求5所述的表面贴装式热敏电阻器件的制作方法，其特征在于：所述热敏电阻片为NTC热敏电阻陶瓷片，其上下表面分别设有银层，以形成第一表面电极和第二表面电极。

9.根据权利要求5所述的表面贴装式热敏电阻器件的制作方法，其特征在于：在步骤2中，所述导电胶水为银胶，用点胶工艺把银胶点在PCB基片上，用回流焊工艺将热敏电阻片的第一表面电极与导电胶水融合固定。

10.根据权利要求5所述的表面贴装式热敏电阻器件的制作方法，其特征在于：在步骤3中，用金丝球焊接工艺将热敏电阻片的第二表面电极与PCB基片的第二印刷电极通过焊线电连接；在步骤4中，所述绝缘封装材料为环氧树脂，用点胶工艺将环氧树脂覆盖在所述热敏电阻片、第一印刷电极、第二印刷电极和焊线上，并烘干固化形成环氧树脂层；在步骤5中，用砂轮划片机对PCB基片进行划切。