[发明专利]一种新型热敏电阻排芯片及其制备方法

说明书

本发明涉及一种新型热敏电阻排芯片，所述热敏电阻排芯片包括热敏瓷片和设置在热敏瓷片表面的金属电极，其特征在于：所述金属电极包括至少两个顶电极和一个底电极，所述顶电极并排且间隔设置在所述热敏瓷片的上表面上，所述底电极完全覆盖于所述热敏瓷片的下表面。本发明还涉及所述新型热敏电阻排芯片的制备方法，该方法为：将NTC热敏陶瓷粉料压制成型后高温烧结成陶瓷锭，再将陶瓷锭切割为陶瓷热敏基片，然后在陶瓷热敏基片上印刷金属电极层，再将陶瓷热敏基片烧结，烧结后对其进行划切，得到单个的新型热敏电阻排芯片。本发明所述的电阻排芯片具有提高安装效率和安装密度、安装方式灵活、结构简单、有利于节省电路空间和提高集成度的优点。

技术领域

本发明属于电子元器件技术领域，特别是涉及一种新型热敏电阻排芯片及其制备方法。

背景技术

NTC热敏电阻是一个重要的感温元件，广泛应用于家用电器温度检测、新能源汽车电池控制和温度检测，办公室自动化设备的温度检测和温度补偿，工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制和检测，以及仪表线圈、热电偶的温度补偿等。

COB(Chip on Board)，也称为芯片直接贴装技术，是指通过粘胶剂或焊料将裸芯片直接粘贴在PCB板上，然后进行引线键合实现芯片与PCB板间电互连，再用有机胶封装芯片的技术。与常规工艺相比，COB技术的集成度更高，减少了应用模块的体积，并且能保证产品性能可靠和稳定。COB技术中的邦定(Bonding)工艺是在封装前将芯片内部电路与PCB板实现连接。

随着电子消费类产品的快速发展，邦定工艺应用的普及以及人员对设备小型化的追求，NTC热敏电阻芯片在电路板上的邦定应用越来越多。然而，如图1所示，现有的NTC热敏电阻芯片一般为单电阻结构，其热敏瓷片1’的两面仅分别设置一个电极层2’，当组装复杂的电路模块，需要贴装多个NTC热敏电阻芯片时，必须重复多次地将单个的NTC热敏电阻芯片逐一贴装到PCB板上进行邦定，这种贴装方式耗费大量时间，同时如图2所示，多个芯片邦定打线后占据的空间大、安装密度低，难以缩小应用模块的体积，不利于集成度的提高。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种新型热敏电阻排芯片，其具有提高安装效率和安装密度、安装方式灵活、结构简单、有利于节省电路空间和提高集成度的优点。

本发明采取的技术方案如下：

一种新型热敏电阻排芯片，包括热敏瓷片和设置在热敏瓷片表面的金属电极，其特征在于：所述金属电极包括至少两个顶电极和一个底电极，所述顶电极并排且间隔设置在所述热敏瓷片的上表面上，所述底电极完全覆盖于所述热敏瓷片的下表面。

相比于现有的单电阻型NTC热敏电阻芯片，本发明通过设置至少两个顶电极和一个底电极，使所述新型热敏电阻排芯片具备集多个单电阻为一体的电阻排结构，采用该新型热敏电阻排芯片可大大节省贴装的时间，提高安装效率和安装密度，并提高了线路的可靠性和一致性，且所述新型热敏电阻排芯片的安装位置不受限制，安装方式灵活，其电性能也与单电阻型NTC热敏电阻芯片基本一致。

进一步地，所述热敏瓷片为长方形。

进一步地，所述金属电极共包括四个矩形的顶电极，每个顶电极分别与所述底电极作为一对单电阻的两个引脚，则一个新型热敏电阻排芯片等效于四个单电阻型NTC热敏电阻芯片，大大提高了邦定的安装效率和安装密度，有利于缩小电路模块的体积，提高集成度。

进一步地，所述热敏瓷片的材料为NTC热敏陶瓷材料。

进一步地，所述金属电极的材料为贵金属。

本发明的另一目的在于，提供上述新型热敏电阻排芯片的制备方法，该制备方法包括以下步骤：将NTC热敏陶瓷粉料压制成型后高温烧结成陶瓷锭，再将陶瓷锭切割为陶瓷热敏基片，然后在陶瓷热敏基片上印刷金属电极层，再将陶瓷热敏基片烧结，烧结后对其进行划切，得到单个的新型热敏电阻排芯片。