[发明专利]一种多功能包裹型导电垫片在审
申请号: | 201711381785.1 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN107978385A | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 孔卫军 | 申请(专利权)人: | 苏州益邦电子材料有限公司 |
主分类号: | H01B5/02 | 分类号: | H01B5/02 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司32293 | 代理人: | 陈文爽 |
地址: | 215103 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多功能 包裹 导电 垫片 | ||
技术领域
本发明涉及导电元件技术领域,尤其涉及一种多功能包裹型导电垫片。
背景技术
随着电子行业的迅速发展,技术更新换代的速度之快,手机等电子产品不断更新换代,现消费者对手机外观和功能等方面的要求越来越高,功能是越来越先进,而厚度却越来越薄,因此产品内部的电子元器件也需向小型化,薄型化发展。
目前,电子产品机构内的元器件上下导通使用的材料主要有两种,分别是金属垫片和全方位导电泡棉。但是,上述两种传统的材料具有以下几点弊端:(1)材质过于坚硬,跌落或撞击时容易使内部的精密元器件受损;(2)重量较重,不符合当今轻量化的发展趋势;(3)材料成本昂贵,且导电性能一般只能达到阻抗≤0.1Ω/sq。
发明内容
鉴于上述现有技术中存在的缺陷,本发明的目的是提出一种多功能包裹型导电垫片,不仅能替代原有产品的全部功能,还能应用于狭小的工作空间。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种多功能包裹型导电垫片,包括位于中间的塑料薄片,所述塑料薄片的四周包裹有导电布,所述塑料薄片和所述导电布的下表面贴合有导电双面胶,所述导电双面胶的下表面贴合有离型纸。
进一步的,所述塑料薄片为昆山地博高分子材料有限公司生产的塑料薄片PC9842B。
进一步的,所述导电布为浙江三元电子科技有限公司生产的导电布SY-PF37B000A15。
进一步的,所述导电双面胶为王佳胶带公司生产的导电双面胶TT-219-5。
进一步的,所述塑料薄片的厚度为0.115mm-0.135mm,所述导电布的厚度为0.12mm-0.14mm,所述导电双面胶的厚度为0.04mm-0.06mm。
进一步的,所述塑料薄片的厚度为0.125mm,所述导电布的厚度为0.13mm,所述导电双面胶的厚度为0.05mm。
进一步的,所述塑料薄片的防火阻燃等级为UL94V0。
进一步的,所述导电布的阻抗≤0.05Ω/sq。
进一步的,所述导电双面胶的阻抗≤0.01Ω/sq。
进一步的,所述导电双面胶的180°剥离力为50g/in-70g/in。
本发明的突出效果为:本发明的一种多功能包裹型导电垫片,具有以下优点:
1、本发明的导电布具有卓越的导电性能,阻抗可达到≤0.05Ω/sq,较之常规材料(≤0.1Ω/sq)有大幅提升;
2、本发明的塑料薄片为整体产品起到了支撑的作用,结构坚挺且富有韧性,方便使用,而周围包裹的导电布质地柔软,可为周围接触的元器件提供一定的缓冲功能,电流也可在导电布内全方位导通;
3、本发明的导电双面胶,方便使用时粘接固定,还能使电流纵向传导,最终转贴的离型纸覆盖在导电双面胶的胶面,防止灰尘污染双面胶,同时使产品可以整齐排列,方便包装运输;
4、本发明的成品厚度可做到0.5MM以内,且若调整各材料的厚度,其总厚度仍具有下降的空间,可适应狭小的工作空间;
5、本发明较之导电性能优越的金属,或制程复杂的全方位导电泡棉,成本更为低廉;
6、本发明可采用连续型包裹成型技术,将导电布材料整条包裹在塑料薄片四周,同时自动贴上导电双面胶,再使用切片机切成图纸规定的尺寸,此种方式所生产的产品尺寸稳定,产能较高,更加节约人工工时。
附图说明
图1为本发明实施例1-3的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例1
如图1所示,本实施例的一种多功能包裹型导电垫片,包括位于中间的塑料薄片1,塑料薄片1的四周包裹有导电布2,塑料薄片1和导电布2的下表面贴合有导电双面胶3,导电双面胶3的下表面贴合有离型纸4。
其中,塑料薄片1为昆山地博高分子材料有限公司生产的塑料薄片PC9842B。
导电布2为浙江三元电子科技有限公司生产的导电布SY-PF37B000A15。
导电双面胶3为王佳胶带公司生产的导电双面胶TT-219-5。
塑料薄片1的厚度为0.125mm,导电布的厚度为0.13mm,导电双面胶的厚度为0.05mm。
塑料薄片1的防火阻燃等级为UL94V0。
导电布2的阻抗为0.05Ω/sq。
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