[发明专利]产线系统有效
申请号: | 201711381863.8 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN109950171B | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 何维光;丁余辉;毛金伟;刘益涛 | 申请(专利权)人: | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 宁波聚禾专利代理事务所(普通合伙) 33336 | 代理人: | 糜婧 |
地址: | 315400 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 系统 | ||
本发明提供了产线系统,包括第一产线段。该第一产线段包括:一台或多台用于第一生产工序的第一生产设备;和第一筛选设备,用于移除不符合第一生产工序的标准的第一产品。该产线系统可以进一步包括与第一产线段串联连接的第二产线段,所述第二产线段包括:一台或多台用于第二生产工序的第二生产设备;和,第二筛选设备,用于移除不符合第二生产工序的标准的第二产品。本发明提供的产线系统可以实现组合不同生产工序的产线系统的高生产效率和高良率。
技术领域
本发明涉及自动化生产领域,特别是用于实现高生产效率和高良率的产线系统。
背景技术
随着生产自动化水平的不断提高,人工不断的减少而取代人工的各类设备不断的增加。由于各种自动化设备是只针对不同的生产工艺开发的,这就导致了不同设备的故障率和生产效率不相同,从而导致了整条产线匹配难度较大,并且会产生个别环节的异常导致整条产线的生产异常。
此外,各种针对不同的生产工艺的自动化设备组合而成的产线会面临产品由于各个生产工艺的良率问题的叠加,而造成良率不高的问题。
因此,存在对于改进的能够实现高生产效率和高良率的产线系统的需要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种产线系统,其能够实现组合不同生产工序的产线系统的高生产效率和高良率。
本发明的优点在于提供一种产线系统,通过在同一产线段布置根据具体的生产工序确定的数目的生产设备,可以保证整个产线的顺利运转,实现产线系统的高生产效率。
本发明的优点在于提供一种产线系统,通过筛选设备将不符合生产工序的标准的产品移除,可以实现产线系统的高良率。
本发明的优点在于提供一种产线系统,通过在各个生产工序应用相同或者不同的生产工艺,可以实现具有复杂工艺的产品的生产。
本发明的优点在于提供一种产线系统,通过针对每个生产工艺筛选不符合标准的产品,可以针对组合不同生产工艺的产线系统实现产线系统的高生产效率和高良率。
本发明的优点在于提供一种产线系统,通过基于生产工序和生产工艺确定各个产线段中的生产设备的数目,可以最优地适配各个产线段所处的生产工序和采用的生产工艺,从而实现整条产线的最优配置。
本发明的优点在于提供一种产线系统,通过根据各个生产工艺之间的效率差异来确定每个产线段的生产设备的数目,从而保证整个产线的生产平衡。
本发明的优点在于提供一种产线系统,通过生产设备可拆卸地安装到产线段,可以根据排产计划,自动增加或减少每个产线段的生产设备的数目。
本发明的优点在于提供一种产线系统,通过筛选设备的更换机制保证经过每一产线段的都是符合相应生产工艺的标准的产品,显著提高了产线系统所生产的的产品的良率。
本发明的优点在于提供一种产线系统,通过筛选设备的更换机制保证经过每一生产工艺之后,要由下一生产工艺处理的产品都是符合之前生产工艺的标准的中间品,可以实现整个产线系统的最大利用率。
本发明的优点在于提供一种产线系统,通过自动发料设备按照产线的单一生产效率自动发料,可以相应地减小了产线人员的数目,提高了整个产线的自动化生产程度。
根据本发明实施例的一方面,提供了一种产线系统,包括第一产线段,所述第一产线段包括:一台或多台用于第一生产工序的第一生产设备;和,第一筛选设备,用于移除不符合第一生产工序的标准的第一产品。
在上述产线系统中,所述第一生产工序应用第一生产工艺,且,所述第一生产设备的数目基于所述第一生产工序和所述第一生产工艺确定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波舜宇光电信息有限公司,未经宁波舜宇光电信息有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711381863.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶圆清洗设备及控制晶圆清洗设备的毛刷组的方法
- 下一篇:一种半导体的固化方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造