[发明专利]一种用于键盘组件的铝箔基材在审
| 申请号： | 201711382350.9 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN107946113A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李云涛 | 申请（专利权）人： | 苏州佳值电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/704 | 分类号： | H01H13/704 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司32293 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 215103 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 键盘 组件 铝箔 基材 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于键盘组件的铝箔基材，包括铝箔，其特征在于：所述铝箔的下表面设有MALAR胶带A，所述铝箔的上表面设有MALAR胶带B，所述铝箔和MALAR胶带B之间的中间部位设有石墨片，所述铝箔和MALAR胶带B之间且位于所述石墨片的周围设有防尘网，所述防尘网通过双面胶与铝箔粘合，所述MALAR胶带B的上表面的周围设有导电胶、中间设有胶水。
2.根据权利要求1所述的一种用于键盘组件的铝箔基材，其特征在于，所述铝箔的厚度为0.04-0.06mm，电阻为0.01ohms/inch2，热传递为240W/mK。
3.根据权利要求1所述的一种用于键盘组件的铝箔基材，其特征在于，所述防尘网的厚度为0.0043-0.0053mm。
4.根据权利要求1所述的一种用于键盘组件的铝箔基材，其特征在于，所述导电胶的厚度为0.07-0.09mm，接触电阻为0.05ohms/inch2。
5.根据权利要求1所述的一种用于键盘组件的铝箔基材，其特征在于，所述石墨片的厚度为0.027-0.037mm，导电为4*104S/m，热传递为1500W/mK。
6.根据权利要求1所述的一种用于键盘组件的铝箔基材，其特征在于，所述MYLAR胶带A的厚度为0.015-0.02mm，所述MYLAR胶带B的厚度为0.045-0.055mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州佳值电子工业有限公司，未经苏州佳值电子工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711382350.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于智能家居接入设备的综合管控装置
- 下一篇：按键结构
