[发明专利]一种基于液态金属的焊接方法在审
| 申请号： | 201711382601.3 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108112188A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 周学昌;杨锦斌;张莉芸 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 电子元器件 电路线路 封装树脂 室温条件 液态金属 贴片式 固化 焊接 电子元器件密封 液态金属材料 金属材料 电焊设备 焊接方式 制作过程 可控制 直插式 导通 引脚 密封 电路 制作 | ||
1.一种焊接方法，其特征在于，包括：
步骤A、制作一包含焊盘的电路线路，所述焊盘由室温条件下为液态的金属材料制成；
步骤B、将贴片式电子元器件贴到所述焊盘上，然后用封装树脂将所述电路线路和所述贴片式电子元器件密封并于80 ℃以下固化；或者，用封装树脂将所述电路线路密封并于80℃以下固化，再将直插式电子元器件的引脚插入封装树脂并与焊盘导通。
2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述步骤A中，所述电路线路在室温条件下为液态。
3.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述步骤A中，所述电路线路为固态电路线路，并且在所述固态电路线路上制作室温条件下为液态的焊盘。
4.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述步骤A中，所述金属材料为镓、镓铟合金或镓铟锡合金。
5.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述步骤A中，所述焊盘采用丝网印刷法、微流管道法或喷墨打印法制作而成。
6.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，所述步骤A中，所述固态电路线路通过真空蒸镀法或无电沉积法制作而成。
7.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述步骤B中，所述封装树脂主要由PDMS预聚体与固化剂混合而成。
8.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，所述步骤B中，所述PDMS预聚体与所述固化剂的质量比为5-15:1。
9.根据权利要求8所述的焊接方法，其特征在于，所述步骤B中，固化的温度为55-75℃。
10.根据权利要求9所述的焊接方法，其特征在于，所述步骤B中，固化的时间为2-4 h。
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