[发明专利]基于蓝光材料和红光材料的LED光源制备方法及LED芯片在审

专利信息
申请号: 201711382787.2 申请日: 2017-12-20
公开(公告)号: CN108133995A 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 左瑜 申请(专利权)人: 西安智盛锐芯半导体科技有限公司
主分类号: H01L33/32 分类号: H01L33/32;H01L33/20;H01L33/06;H01L33/44;H01L33/00
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 黄晶晶
地址: 710075 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 蓝光材料 红光材料 红光 制备 驱动电压 衬底 灯芯 蓝光 荧光粉 选择性刻蚀 驱动 色温调节 蓝宝石 单芯片 集成度 电极 生长 灵活
【说明书】:

发明提供一种基于蓝光材料和红光材料的LED光源制备方法,包括:选择蓝宝石作为衬底(11);在所述衬底(11)上生长蓝光材料,所述蓝光材料用于在蓝光驱动电压的驱动下生成蓝光;对所述蓝光材料进行选择性刻蚀以形成红光灯芯槽;在所述红光灯芯槽中生长红光材料,所述红光材料用于在红光驱动电压的驱动下生成红光;分别在所述蓝光材料和所述红光材料上制备电极,以完成基于蓝光材料和红光材料的LED光源的制备。本发明具有以下有益效果:1.在单芯片能产生多种颜色的光,荧光粉的用量较少;2.集成度提高,LED成本可以下降;3.色温调节更加灵活。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种基于蓝光材料和红光材料的LED光源制备方法。

背景技术

LED光源在照明领域受到越来越普遍地应用。通常LED光源通过LED发光芯片配合荧光粉发出各种颜色的光。现有技术中,单独的发光芯片只能发出单色的光,若需合成其他颜色的光就需要将不同颜色的发光芯片混合在一起,并填充大量的荧光粉,这样就存在可靠性差、封装难度大的问题。此外,光线入射到荧光粉胶层中会出现强烈的散射现象,使得荧光粉胶层对光线的吸收作用,导致大量光线被反射,即透射过荧光粉层的光线会显著减少。因此,如何设计出一种新型的LED芯片就变得极其重要。

发明内容

因此,为解决现有技术存在的技术缺陷和不足,本发明提出了一种基于蓝光材料和红光材料的LED光源制备方法,包括:

选择蓝宝石作为衬底(11);

在所述衬底(11)上生长蓝光材料,所述蓝光材料用于在蓝光驱动电压的驱动下生成蓝光;

对所述蓝光材料进行选择性刻蚀以形成红光灯芯槽;

在所述红光灯芯槽中生长红光材料,所述红光材料用于在红光驱动电压的驱动下生成红光;

分别在所述蓝光材料和所述红光材料上制备电极,以完成基于蓝光材料和红光材料的LED光源的制备。

在本发明的一种实施方式中,在所述衬底(11)上生长蓝光材料,包括:

在所述衬底(11)上生长第一GaN缓冲层(101);

在所述第一GaN缓冲层(101)上生长GaN稳定层(102);

在所述GaN稳定层(102)上生长n型GaN层(103);

在所述n型GaN层(103)上生长InGaN/GaN多量子阱有源层(104);

在所述InGaN/GaN多量子阱有源层(104)上生长p型AlGaN阻挡层(105);

在所述p型AlGaN阻挡层(105)上生长p型GaN层(106),以完成蓝光材料的制备。

在本发明的一种实施方式中,所述InGaN/GaN多量子阱有源层(104)包括多个GaN势垒层(104a)和多个InGaN量子阱层(104b),其中,所述GaN势垒层(104a)和所述InGaN量子阱层(104b)交替排布,并且,每个所述InGaN量子阱层(104b)的厚度为1.5-3.5纳米,In的含量为10-20%;每个所述GaN势垒层(104a)厚度为5-10纳米。

在本发明的一种实施方式中,对所述蓝光材料进行选择性刻蚀以形成红光灯芯槽,包括:

采用PECVD工艺在所述p型GaN层(106)上淀积厚度为300-800纳米的第一SiO2层;

采用湿法刻蚀工艺在所述第一SiO2层上特定位置处刻蚀至少一个矩形窗口;所述矩形窗口的长度或宽度均大于50微米且小于300微米;

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