[发明专利]一种全自动全贴合模组生产方法

说明书

本发明提供了一种全自动全贴合模组生产方法，本发明通过上料‑贴片‑COG和FOG‑镜检‑打胶‑贴合‑光源组装‑检测‑检查包装等一系列的流程，其中上料步骤上包括研磨清洗和端子清洗；打胶包括打一线胶和点胶；贴合包括以下步骤，清洁OCA的TP和检查LCD上偏光片；撕膜；全贴合；转出；全工序自动化处理，且尽量准确精简流程，实现最优的品质，适合于各种全贴合模组的生产操作。

技术领域

本发明涉及到全贴合方法，属于触摸模组全贴合加工装配技术领域，具体涉及一种全贴合OCA(Optical Clear Adhesive)光学胶设计加工方法，及触控模组(TP)、显示模组与机壳贴合装配方法，尤其涉及到一种全自动全贴合模组生产方法。

背景技术

随着智能电子产品触摸技术的越来越成熟，人们生活中运用的关于全贴合的产品也越来越多，全贴合技术的应用也越来越广泛，全贴合技术的要求也越来越越高，生产的流程也要求越来越短，因此现有的技术需要改进，和拥有完整的生产方法和体系。

发明内容

本发明提供一种新的全自动全贴合模组生产方法。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种全自动全贴合模组生产方法，其流程方法为：

1)上料

2)贴片

3)COG和FOG

4)镜检

5)打胶

6)FOF

7)贴合

8)光源组装

9)检测

10)检查包装。

优选的技术方案，所述打胶包括打一线胶和点胶。

优选的技术方案，所述上料步骤上包括研磨清洗和端子清洗。

优选的技术方案，所述检测包括功能性检测，外观检测和辅料粘贴；

优选的技术方案，所述功能性检测包括电性能连接检测和各工序操作后检测。

优选的技术方案，所述检查包装包括以下步骤，外观检测，QA 检测和包装。

优选的技术方案，所述贴合包括以下步骤，清洁OCA的TP和检查LCD上偏光片；撕膜；全贴合；转出。

优选的技术方案，所述撕膜为四边粘贴对角撕膜。

优选的技术方案，所述检测包括检测失败时，废弃当前物料、移除修补、再检测等步骤。

优选的技术方案，在各操作动作前，还包括对位工序。

相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本发明通过上料 -贴片-COG和FOG-镜检-打胶-贴合-组装背光和焊接背光-检测-检查包装等一系列的流程，准确精简的实现全贴合模组的生产操作，适合于手机平板······等一系列全贴合模组的工艺制作生产。

附图说明

为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一个实施例结构示意图。

具体实施方式