[发明专利]一种轻剥离力的无溶剂型有机硅离型剂及制备方法和应用

说明书

本发明属于离型材料领域，公开了一种轻剥离力的无溶剂型有机硅离型剂及其制备方法和应用。本发明的轻剥离力的无溶剂型有机硅离型剂包含以下质量份组分：乙烯基聚硅氧烷100份；含氢聚硅氧烷2～20份；锚固剂2～10份；含氟离型力调节剂2～10份；铂类催化剂2～10份；其中，乙烯基聚硅氧烷和含氢聚硅氧烷的官能团比H/Vi＝1.0～5.0。本发明离型剂可应用于离型纸中。由本发明离型剂制备得到的离型纸具有超轻剥离力，常温剥离力可低至1.3g/25mm，老化剥离力可低至1.7g/25mm，离型性能稳定，可用于实际生产加工方面，解决某些电子加工行业某些应用场景中对超轻剥离力的要求。

技术领域

本发明属于离型材料领域，特别涉及一种轻剥离力的无溶剂型有机硅离型剂及其制备方法和应用。

背景技术

离型剂，一般涂覆在基材表面，用于隔离粘性物质，以达到使粘性物质易于从基材表面剥离，同时粘性物质依旧保持粘性的目的。其中，基材一般是纸，制备离型纸用于自粘标签；也有基材为薄膜，制备离型膜用于电子行业等。

目前，市场上使用最多的是无溶剂加成型有机硅离型剂，它具有固化性能好，使用方便，对环境无害，而且能够根据实际需求便捷的调节离型力的大小，可以满足绝大多数产品生产需求。

离型剂的一个重要指标是离型力，最终要求是涂覆在基材上后离型力满足使用要求且稳定(在180°角度下，以300mm/min的剥离速度下测试得到的力值，g/25mm)。离型力的调节依赖于调节剂。通常情况下，添加现有调节剂能够满足各种实际需求。

然而，随着自动化技术的进步，在一些电子领域，需要超轻离型力以满足加工要求，实现机器自动加工。现有离型力调节剂如链式烯烃等只能满足普通需求，无法达到上述生产中需要的超轻离型力大小。

本发明采用乙烯基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷、含氟调节剂、铂类催化剂等制得了有机硅离型剂，具有超轻剥离力、离型性能好等特点。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种轻剥离力的无溶剂型有机硅离型剂。本发明的离型剂能够达到超轻剥离力的水平，离型性能好。

本发明另一目的在于提供一种上述轻剥离力的无溶剂型有机硅离型剂的制备方法。本发明制备方法工艺简单。

本发明再一目的在于提供一种上述轻剥离力的无溶剂型有机硅离型剂的应用。

本发明的目的通过下述方案实现：

一种轻剥离力的无溶剂型有机硅离型剂，包含以下质量份组分：乙烯基聚硅氧烷100份；含氢聚硅氧烷2～20份；锚固剂2～10份；含氟离型力调节剂2～10份；铂类催化剂2～10份；

其中，乙烯基聚硅氧烷和含氢聚硅氧烷的官能团比H/Vi＝1.0～5.0。

进一步的，所述的乙烯基聚硅氧烷为端乙烯基聚硅氧烷，粘度优选为100～10000cp，乙烯基含量优选为0.001～0.1g/mol。

进一步的，所述含氢聚硅氧烷的结构如下所示：

其中，x≥0，y＞0。

所述含氢聚硅氧烷的粘度优选为10～100cp，含氢量优选为0.8～1.6g/mol。

进一步的，所述含氟离型力调节剂的结构如下所示：

其中，R可为C1～10的链式烷烃、链式醚等。

所述的含氟离型力调节剂优选为4-乙氧基-1,1,1-三氟-3-丁烯-2-酮、4-丁氧基-1,1,1-三氟-3-丁烯-2-酮、1,1,1-三氟-3-庚烯-2-酮中的一种或一种以上。