[发明专利]一种半导体的固化方法

说明书

本发明提供一种半导体的固化方法，包括由以下步骤组成:将轻薄或者软的样品放在透明玻璃板上；将需要保护的一面贴着固化平板；在产品与玻璃板相对的一面上涂布少量的固化剂，放置在加热台上烘烤固化。本发明结构简单，避免了翘曲，扭曲的现象发生，又能保护样品，减少切开过程中的受力。

技术领域

本发明主要涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体的固化方法。

背景技术

现有的固化方法：是把样品切片后放在磨具中，利用固化剂和固化粉混合成液体倒入模具，一段时间后固化脱模。

存在以下问题点：太软或者太薄的样品，切片夹固定时就容易变形，影响后续分析，如果平躺着固化，对后续切开的水平度要求较高，比较费时。

已公开中国发明专利，申请号CN200810096293.2，专利名称：降低封装翘曲度的热处理方法，申请日：20080508，其公开了一种热处理方法，其包括提供一导线架型半导体封装半成品并导入一加热方法。导线架型半导体封装半成品包括一导线架以及一封胶体。导线架包含多个封装单元，而且封胶体包覆这些封装单元。加热方法设有一置入温度以及一峰值温度。导线架型半导体封装半成品的温度由置入温度经一热反应时间而到达峰值温度，并使导线架型半导体封装半成品的形变量降低或使导线架与封胶体间的应力得以释放以降低翘曲度，其中峰值温度设定在190度～260度之间。

发明内容

针对现有技术的上述缺陷，本发明提供一种半导体的固化方法，解决方法如下，由以下步骤组成:

(1)将轻薄或者软的样品放在透明玻璃板上；

(2)将需要保护的一面贴着固化平板；

(3)在产品与玻璃板相对的的一面上涂布少量的固化剂，放置在加热台上烘烤固化。

优选的，当样品不服帖时可以在产品没有涂布固化剂的另一面再用一个固化平板压置，然后放置在加热台上烘烤，将两面全部固化。

优选的，固化平板为玻璃板。

优选的，固化的温度为220℃。

优选的，固化平板的尺寸略大于产品的尺寸。

本发明的有益效果：避免了翘曲，扭曲的现象发生，又能保护样品，减少切开过程中的受力。

具体实施方式

本发明包括有：

(1)将轻薄或者软的样品放在透明玻璃板上；

(2)将需要保护的一面贴着固化平板，可以起到保护作用；

(3)在产品与玻璃板相对的的一面上涂布少量的固化剂，放置在加热台上烘烤固化。

在本实施中优选的，当样品不服帖时可以在产品没有涂布固化剂的另一面再用一个固化平板压置，然后放置在加热台上烘烤，将两面全部固化。

在本实施中优选的，固化平板为玻璃板；且固化平板的大小要和产品大小配套；选用的玻璃板的透明度高，能看到切开的位置，也不会容易碎裂，否则会导致人员受伤。

在本实施中优选的，优选的，固化的温度为220℃。

在本实施中优选的，优选的，固化平板的尺寸略大于产品的尺寸。

在使用中，通过把液体的固化剂变成一个固体的平板和一种液体固化剂，这样可以把很薄或者很软的样品粘在平板上，防止翘曲，扭曲的发生，然后利用固化剂进行固化，既避免了翘曲，扭曲的现象发生，又能保护样品，减少切开过程中的受力。

上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。