[发明专利]刻蚀设备有效
申请号: | 201711383263.5 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN108172531B | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 董磊磊 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06F3/041 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刻蚀 设备 | ||
本发明提供一种刻蚀设备,所述刻蚀设备包括密封罩、承载板、挡板、边框以及多个第一排气结构,所述承载板、挡板及边框位于所述密封罩内,所述边框和所述挡板设于所述承载板上,所述挡板位于所述边框的中间并与所述边框围合成两个收容部,所述两个收容部用于放置触摸面板,所述多个第一排气结构环绕所述边框设置,所述多个第一排气结构用于将密封罩中的空气排出。本发明提出的刻蚀设备包括多个第一排气结构,在干法刻蚀时,可以通过多个第一排气结构促进密封罩内的工艺气体的流动,使得工艺气体均匀分布在密封罩内,从而优化刻蚀环境、提高刻蚀均一性以及提升产品良率。
技术领域
本发明涉及柔性显示制造工艺领域,尤其涉及一种刻蚀设备。
背景技术
随着柔性显示技术的发展,柔性显示装置的应用越来越广泛,而柔性显示装置对半导体制造设备的要求很高。目前,主流的AMOLED柔性显示技术,一般需要先在整片基板上制作Array电路,将制备有Array电路的基板切成两半后分别进行发光层蒸镀,然后同时在蒸镀有发光层的两片半板上进行触控电路制作,以实现柔性显示触摸的目的。双半板触控电路的制作需要用到干刻工艺,但目前双半板生产干刻设备,刻蚀的均一性只能做到20%以上,严重影响产品良率。
发明内容
为了解决现有技术的不足,本发明提供一种刻蚀设备,能够优化刻蚀环境、提高刻蚀均一性、提升产品良率。
本发明提出的具体技术方案为:提供一种刻蚀设备,所述刻蚀设备包括密封罩、承载板、挡板、边框以及多个第一排气结构,所述承载板、挡板及边框位于所述密封罩内,所述边框和所述挡板设于所述承载板上,所述挡板位于所述边框的中间并与所述边框围合成两个收容部,所述两个收容部用于放置触摸面板,所述多个第一排气结构环绕所述边框设置,所述多个第一排气结构用于将密封罩中的空气排出。
进一步地,所述刻蚀设备还包括第一排气管道和第二排气结构,所述第一排气管道贯穿所述挡板及所述承载板并连通所述密封罩与所述第二排气结构。
进一步地,所述第二排气结构包括第一控制阀和第一抽气泵,所述第一控制阀设于所述第一排气管道与所述第一抽气泵之间。
进一步地,所述第一排气管道包括水平部及与所述水平部连通的垂直部,所述垂直部贯穿所述挡板和所述承载板并连通所述密封罩与所述水平部,所述水平部连接于所述垂直部与所述第一控制阀之间。
进一步地,所述第一排气管道的材质为耐腐蚀、绝缘材质。
进一步地,所述第一排气结构对称的设置于所述承载板的相对的两侧。
进一步地,所述第一排气结构包括第二排气管道、第二控制阀以及第二抽气泵,所述第二排气管道与所述密封罩连通,所述第二控制阀设于所述第二排气管道与所述第二抽气泵之间。
进一步地,所述刻蚀设备还包括第三抽气泵,所述第三抽气泵分别与所述第一抽气泵、第二抽气泵连接。
进一步地,所述第一抽气泵、第二抽气泵均为分子泵。
进一步地,所述第三抽气泵为真空泵。
本发明提出的刻蚀设备包括多个第一排气结构,在干法刻蚀时,可以通过多个第一排气结构促进密封罩内的工艺气体的流动,使得工艺气体均匀分布在密封罩内,从而优化刻蚀环境、提高刻蚀均一性以及提升产品良率。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为刻蚀设备的结构示意图;
图2为图1中刻蚀设备的剖面图;
图3为图1中刻蚀设备的另一剖面图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造