[发明专利]一种可移除的导热相变材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711383442.9 申请日: 2017-12-20
公开(公告)号: CN108102376A 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 邹海仲;万炜涛;陈田安 申请(专利权)人: 深圳德邦界面材料有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08L93/04;C08L23/16;C08L53/02;C08K13/04;C08K7/06;C08K3/22;C08K3/04;C08K5/13
代理公司: 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 代理人: 蒲笃贤
地址: 518100 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 移除 导热相变材料 拉伸形变 可移除 制备 高分子材料技术 导热性能 厚度减少 可移除性 相变传热 拉伸 贴合 剥离 污染
【说明书】:

发明属于高分子材料技术领域,尤其涉及一种可移除的导热相变材料及其制备方法。本发明制得的材料可通过拉伸形变方式移除,在移除过程中不会出现污染电子元件现象,相变传热效果良好,导热相变材料具有良好的导热性能和可移除性,贴合到电子元件容易移除。本发明所得材料的拉伸形变移除原理是:具有粘性的材料,其粘性与材料的厚度有关,在一定厚度范围内,材料的粘性随着材料的厚度减少(被拉伸)而下降,变得容易剥离。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域,尤其涉及一种可移除的导热相变材料及其制备方法。

背景技术

导热相变材料是兼有相变和导热功能的材料,其相变功能是为电子元件提供超温保护作用,减低电子元件过温的概率;其导热功能是把电子元件产生的热量传递到外界。然而,导热相变材料在实际使用过程中,电子元件的返修相对困难:导热相变材料与电子元件贴合牢固,电子元件在返修过程容易损坏,增加了返修的成本。贴合在电子元件上的相变材料的移除方式包括:加热移除、溶剂溶解移除、直接剥离等,这些方法都很可能令电子元件损坏。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足,提供一种可移除的导热相变材料及其制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种可移除的导热相变材料,其组分按重量份数计包括:基础树脂30-65份、补强剂4-12份、增粘剂20-90份、抗老化剂0-1.5份、偶联剂5-10份、阻燃剂3-8份、导热微粒150-200份和散热微粒100-160份。

进一步,所述的基础树脂为硅橡胶、乙丙橡胶、丁腈橡胶、SBS、SIS、EVA、TPU、丁基橡胶、聚乙烯、氟橡胶、精炼石蜡、半精炼石蜡中的一种或两种以上混合,熔点为50-120℃,锥入度为10-15。

进一步,所述的补强剂为活性晶须硅。

进一步,所述的增粘剂为氢化松香树脂、碳九石油树脂、碳五石油树脂、微晶蜡或环氧树脂中的一种或两种以上混合。

进一步,所述的抗老化剂为2,8-二叔丁基-4-甲基苯酚。

进一步,所述的偶联剂为铝酸三甲酯、铝酸三异丙酯、氯酸三苄酯、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、KH550或KH570中的一种或两种以上混合。

进一步,所述的阻燃剂为氢氧化铝粉、三聚氰胺磷酸盐或聚多磷酸盐中的一种或两种以上混合,粒径为10-130μm。

进一步,所述的导热微粒为炭黑、铜粉、二氧化镁、钛白粉或氧化铝中的一种或两种以上混合,粒径为70-120μm。

进一步,所述的散热微粒为石墨烯、银粉、碳纤维或氧化锌中的一种或两种以上混合,粒径为20-40μm。

本发明的第二个目的在于提供上述可移除的导热相变材料的制备方法,步骤如下:

(1)依次将基础树脂30-65份、补强剂4-12份、增粘剂20-90份、抗老化剂0-1.5份、偶联剂5-10份、阻燃剂3-8份加入到搅拌釜中,加热搅拌160min,转速为55-65rpm,温度为80℃;然后加入导热微粒150-200份和散热微粒100-160份搅拌30min,转速为35-40rpm,温度为150℃;刮壁,搅拌120min,抽真空脱去气泡,将物料降温至100-120℃,搅拌、抽真空、持续搅拌30min,得到熔融流体;

(2)将步骤(1)的熔融流体压延成型,厚度为0.2mm、宽度为120mm的卷材,冷却后即得可移除的导热相变材料。

本发明的特点和有益效果在于:

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