[发明专利]一种移相器、天馈系统及基站

说明书

本申请的实施例公开了一种移相器、天馈系统及基站，涉及通信领域，能够实现降低移相器的插损。移相器，包括：微带线，微带线包括：分支传输线并联于射频输入主传输线与射频输出主传输线之间；二极管的阴极连接于分支传输线的第一连接点时，第一连接点与射频输入主传输线的距离为四分之一波长的奇数倍；二极管的阴极连接于分支传输线的第二连接点时，第二连接点与射频输出主传输线的距离为四分之一波长的奇数倍,二极管的阳极连接射频接地电容；二极管的阳极连接控制信号输入端，控制信号输入端输入的控制信号用于控制二极管在导通状态与关断状态之间转换；微带线通过直流接地器件连接直流接地端。

技术领域

本申请涉及通信领域，尤其涉及一种移相器、天馈系统及基站。

背景技术

第五代通信技术(5G)较第四代通信技术(4G)通信容量要提升1000倍。提升通信容量主要通过编码频谱效率优化、带宽增加和天线数增加三方面实现。其中带宽从Sub3G(0～3GHz)，提升到毫米波(24/28/39/60GHz)和Sub6G(0～6GHz)；天线数增加的Massive MIMO技术是硬件上重要的关键技术。

Massive MIMO(Massive multiple-input multiple-output，大规模多输入多输出)现有两种典型架构：数字波束形成(digital beam forming，DBF)和混合数字波束形成(digitalhybrid beam forming，DHBF)。其中DHBF具有减少硬件有源通道数的优势。以64TR双极化Massive MIMO为例，DBF需要64路有源通道，1驱1列的DHBF只需要16路有源通道，通道数减少75％，两者性能相差在20％以内，因此DHBF是提升性价比的优选技术路径。DHBF硬件拓补中，功率放大器和天线之间连接有移相器，移相器会给射频信号带来插损，插损每减少0.5dB都可以增加覆盖面积12％，因此，如何实现移相器具有低插损，是本申请所要解决的技术问题。

发明内容

本申请的实施例提供一种移相器、天馈系统及基站，能够实现降低移相器的插损。

第一方面，提供一种移相器，包括：微带线、至少一个开关器件以及直流接地器件；微带线包括：射频输入主传输线、射频输出主传输线、以及至少两条分支传输线，所述至少两条分支传输线的长度均不相同，所述至少两条分支传输线并联于所述射频输入主传输线与所述射频输出主传输线之间；

任一所述分支传输线上连接有至少一个开关器件，其中：任一所述开关器件的第二端与所述分支传输线在第一连接点电连接时，所述第一连接点与所述射频输入主传输线的距离为四分之一波长的奇数倍；任一所述开关器件的第二端与所述分支传输线在第二连接点电连接时，所述第二连接点与所述射频输出主传输线的距离为四分之一波长的奇数倍；任一所述开关器件的第一端连接射频接地电容；任一所述开关器件的控制端连接控制信号输入端，其中所述控制信号输入端输入的控制信号用于控制所述开关器件在导通状态与关断状态之间转换，其中在导通状态所述开关器件的第一端和第二端导通，在关断状态所述开关器件的第一端和第二端断开；所述微带线通过直流接地器件连接直流接地端，所述直流接地器件用于将所述微带线上的直流信号导通至直流接地端。