[发明专利]一种常温快速固化有机硅离型剂及其制备方法

说明书

本发明属于离型材料技术领域，公开了一种无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂及其制备方法。本发明的无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂包含以下质量份的组分：乙烯基硅油100份；含氢硅油3～10份；抑制剂1～5份；催化剂1～3份。应用时，将本发明离型剂各组分混合搅拌均匀，涂覆在基材上，60℃下即可实现快速固化，固化时间为10s～2min。根据本发明离型剂中组分用量、抑制剂种类不同，固化温度可进行调节(60～200℃)，固化时间也可以实现调节。且由本发明离型剂得到的离型纸样品具有稳定的离型性能。

技术领域

本发明属于离型材料技术领域，特别涉及一种无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂及其制备方法。

背景技术

离型剂又称防粘剂，用于基材与压敏胶层之间，主要作用是保护涂布在基材上的压敏胶层，以防止压敏胶层被污染或粘住其他物品而失效。不论是标签、烘培纸、自粘信封，还是卫生用品，离型涂层是整个纸张行业不折不扣的幕后英雄。有机硅离型剂是离型剂中的一大类。

有机硅离型剂具有透明性好、隔离效果好而且剥离力可以在很大范围内调整、耐高温、耐溶剂、涂层厚度和硅含量可调、持久性好可重复使用等优点。

目前，市面上使用较多的有机硅离型剂是热固化型，通过加热的方式使其固化交联在基材表面，达到基材具有离型的效果。但一般情况下，此类型离型剂的加热温度都在120℃以上，生产过程中需要消耗大量热，造成极大浪费，不利于节约能源和控制成本。因此，研制一种可以常温快速固化的有机硅离型剂显得极为必要。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂。本发明离型剂具有常温快速固化的特点，且离型性能稳定。

本发明另一目的在于提供一种上述无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂的制备方法。

本发明的目的通过下述方案实现：

一种无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂，包含以下质量份的组分：乙烯基硅油100份；含氢硅油3～10份；抑制剂1～5份；催化剂1～3份。

进一步的，所述的乙烯基硅油优选为两端分别带有大于等于1个乙烯基官能团的乙烯基聚二甲基硅氧烷。

所述的乙烯基硅油25℃时粘度优选为100～10000cp。

进一步的，所述的含氢硅油优选为含有一个或一个以上甲基氢硅氧烷链段、一个或一个以上二甲基硅氧烷链段，且使用六甲基二硅氧烷封端的含氢聚二甲基硅氧烷。

所述的含氢硅油25℃时粘度优选为10～100cp。

进一步的，所述的催化剂中含有一种或一种以上铂属催化剂。优选为karstedt催化剂。

进一步的，所述的抑制剂含有一种或一种以上有机酯类化合物或者小分子炔醇。所述的抑制剂为铂催化剂的抑制剂。

所述抑制剂常温常压下的沸点小于等于150℃。

所述的抑制剂优选为2-丙烯基-2-甲氧基乙酯、2-丙烯基-2-丁氧基乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸正丁酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、氰基丙烯酸乙酯、丙烯酸二甲胺基乙酯中的至少一种。

所述的抑制剂更优选为丙烯酸二甲胺基乙酯。

本发明无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂的制备方法，通过将所述组分按照配比混合搅拌均匀得到。

应用时，将本发明离型剂各组分混合搅拌均匀，涂覆在基材上，60℃下即可实现快速固化，固化时间为10s～2min。根据本发明离型剂中组分用量、抑制剂种类不同，固化温度可进行调节(60～200℃)，固化时间也可以实现调节。且由本发明离型剂得到的离型纸样品具有稳定的离型性能。

具体实施方式