[发明专利]散热装置及其使用方法

说明书

本发明适用于散热技术领域，提供了一种散热装置及其使用方法。上述散热装置包括散热壳体，散热壳体设置有散热腔和注入孔，注入孔连接有封堵件，散热壳体设置有散热腔开口的一侧与设置有发热器件的底板相连接，散热腔内设置有一端延伸靠近至发热物体的导热柱。上述使用方法采用上述的散热装置，使用方法包括将密封件嵌入到密封槽内后，使散热壳体的开口对准发热器件而倒扣在底板上并固定，随后通过注入孔向散热腔内注入导热相变液体，使用步骤完成。本发明所提供的散热装置及其使用方法，该散热装置不需要在发热器件表面涂抹导热界面材料，热传导性能好，热传导顺畅，而且散热方式多样，提高了散热效率，同时使用方法简单，满足了产品的散热需求。

技术领域

本发明属于散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及其使用方法。

背景技术

目前，对于芯片或功率管等发热量大的器件进行散热设计的方式主要包括：自热风冷散热、强制风冷散热、液体冷却散热、半导体冷却散热、热管散热、平板热管散热、相变散热等。不论哪一种散热方式，在工程安装过程中，均需要在发热器件表面涂抹一层导热界面材料(如导热硅脂)，这主要是为了解决固体面与面接触时中间难免会留有空气层的问题，常温下静止空气的导热系数约为0.0024W/m·K，导热硅脂的导热系数一般在0.8～8.0W/m·K之间，远远大于空气的导热系数，所以涂抹导热硅脂的作用是充分弥合两个固体之间的贴合缝隙，消除空气绝热层，有助于减小系统热阻。

但随着当前半导体芯片集成化程度越来越高，尺寸越来越小，器件功率密度越来越大，导热硅脂形成的导热瓶颈使得系统散热越来越困难，该封装方式已不能满足散热要求。而且导热硅脂长期使用会干成粉状，严重影响导热性能。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种散热装置及其使用方法，该散热装置不需要在发热器件表面涂抹导热界面材料，热传导性能好，热传导顺畅，而且散热方式多样，提高了散热效率，同时使用方法简单，满足了产品的散热需求。

本发明是这样实现的：一种散热装置，包括散热壳体，所述散热壳体内设置有用于容纳盛装导热相变液体、且一侧开口的散热腔，所述散热壳体上开设有用于向所述散热腔内注入所述导热相变液体的注入孔，所述注入孔连接有封堵件，所述散热壳体设置有所述散热腔开口的一侧与设置有发热器件的底板相连接，所述散热腔内设置有一端延伸靠近至所述发热物体的导热柱。

可选地，所述导热柱间隔设置有多个。

可选地，各所述导热柱一端固定在所述散热腔的底部，另一端延伸靠近、且不与所述发热器件抵顶接触。

可选地，各所述导热柱延伸靠近至所述发热器件的一端依据所述发热器件的形状而长短不一、组合形成有能够容纳所述发热器件的容纳腔。

可选地，各所述导热柱之间形成有用于供所述导热相变液体流动传热的导热通道。

可选地，环绕所述散热腔的开口或所述发热器件设置有用于密封所述底板与所述散热壳体间连接间隙的密封结构。

可选地，所述密封结构包括密封槽和密封件，所述密封件设置在所述密封槽内。

优选地，所述封堵件为密封螺丝或密封胶水。

可选地，所述散热壳体上设置有多个散热翅片。