[发明专利]一种细微盲孔直流电镀填孔药水

说明书

本发明公开了一种细微盲孔直流电镀填孔药水，包括润湿剂、高效抑制剂、加速剂和整平剂，润湿剂起到增加铜面润湿性的作用，避免因孔内铜离子消耗未及时而产生孔内空洞。高效抑制剂有效吸附在孔口附近，阻止孔口铜生长，改善了细微盲孔孔口处电镀铜生长过快导致的包孔现象。加速剂可进入孔内并随电镀进行快速富集，以使孔内镀速高于孔外镀速，达到高效填孔的效果。整平剂与孔口处负电荷密集的部位结合，抑制孔口镀铜的速度，避免产生孔内空洞。上述组分协同作用，实现了对细微、高厚径比盲孔的高效电镀填孔，通过直流电镀即可完成填孔工艺，成本低廉，填孔效率、质量高，对设备要求低，适宜于处理孔径低于60μm、厚径比大于1的盲孔填孔工艺。

技术领域

本发明属于印制电路板生产技术领域，涉及一种电镀填孔药水，具体地说涉及一种细微盲孔直流电镀填孔药水。

背景技术

印制电路板(PCB)又称印刷电路板，是电子工业的重要部件之一，用于实现电子元器件的电气连接，减少布线和搭配的差错，随着电子信息产业的快速发展，电子产品与通讯设备不断向轻薄化、集成化和多功能化方向发展，随之迫使PCB生产厂家技术、工艺不断创新，推动印制电路板向着更高的布线密度、精度和可靠性方向进步，以在有限的电路板表面装载更多的微型器件。二阶、三阶及更高阶高密度互联板(HDI，High DensityInterconnect))技术陆续出现。

高密度互连板通常采用各类盲(埋)孔和通孔实现层间互连，且需要对盲孔、通孔进行电镀填充，以增加电路板导电性和散热性，目前，填孔药水一般由国外几大厂商提供，且电镀设备、工艺、参数需按照厂家的要求进行设计生产，成本高昂。传统电镀药水能够处理的常规盲孔孔径一般在100-150μm左右，厚径比一般小于1，其对细微盲孔(孔径小于60μm，厚径比大于1)的印制电路板填孔能力很差，很容易出现包孔(包芯)或者无法填孔的问题。但是随着PCB高密度的快速发展与进步，孔径微小、厚径比高的盲孔电镀工艺受到了致命挑战。近些年来，脉冲电镀工艺在PCB生产工业中得到大量推广应用，其可解决孔径微小、厚径比高的盲孔电镀问题，但是其存在明显缺点：脉冲设备昂贵，电镀成本高；脉冲电源到电镀槽之间的连接要求高，连接不当或接触不好会影响电镀效果，生产损耗大。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于传统电镀填孔药水难以处理孔径微小、厚径比高的盲孔，而脉冲电镀则成本高昂、生产损耗大，从而提出一种降低电镀成本、提高电镀质量的细微盲孔直流电镀填孔药水。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种细微盲孔直流电镀填孔药水，所述药水包括润湿剂、高效抑制剂、加速剂和整平剂，所述润湿剂为小分子表面活性剂，其浓度为10-1000ppm，所述高效抑制剂为大分子抑制剂，其浓度为2-100ppm，所述加速剂的浓度为0.05-2ppm，所述整平剂的浓度为0.5-10ppm。

作为优选，所述润湿剂为碳原子数2-10的饱和脂肪族二醇、三醇或饱和脂肪族二醇、三醇的一缩、二缩、三缩合物。

作为优选，所述高效抑制剂为乙二醇聚丙二醇的均聚物或共聚物通过氮原子连接形成的支化聚合物。

作为优选，所述高效抑制剂的分子量为2000-10000。

作为优选，所述加速剂为醇硫基丙烷磺酸钠、苯基二硫丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、巯基咪唑丙磺酸钠、二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠、二甲基-二硫甲酰胺磺酸钠、3-巯基-1-丙磺酸钠、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠中的至少一种。

作为优选，所述整平剂为聚乙烯醇缩水甘油醚与二胺、三胺、吡咯烷、哌啶、咪唑、苯并咪唑、三唑或上述组分的衍生物的产物。

作为优选，所述聚乙烯醇缩水甘油醚的分子量为1000-20000。

作为优选，所述填孔药水还包括无机组分，所述无机组分包括