[发明专利]一种HZIP25封装引线框架

说明书

本发明提供了一种HZIP25封装引线框架，用一个芯片封装集成了多个芯片器件，在应用时减少了外部连线，提高了性能的稳定性，降低制造成本，包括框架，框架的中心位置设置有中心基岛，中心基岛上设有汽车音响芯片TDA7388，引脚一至引脚二十五分布在中心基岛的四周，汽车音响芯片TDA7388上设有焊盘，焊盘与引脚二至引脚二十四之间通过引线连接，框架上设有第二基岛和第三基岛，第二基岛和第三基岛上分别设有稳压电路芯片，其中一个稳压电路芯片通过引线连接引脚一和汽车音响芯片TDA7388，另一个稳压电路芯片通过引线连接引脚二十五和汽车音响芯片TDA7388，两个稳压电路芯片之间通过引线连接。

技术领域

本发明涉及半导体封装的技术领域，具体为一种HZIP25封装引线框架。

背景技术

标准的HZIP25封装型式的引线框架为单基岛，其基岛的中心位置放置有一个芯片，但是，伴随着产品的不断复杂化，在应用时为了功能的完善需要连接组合的附加元件，再通过外部引线连接，这样的设置使得性能稳定性差；且由于使用了多个封装器件，其使得产品的芯片封装体积大，且增加了成本，若重新设计封装引线框架则会涉及到设计、产线改造带来的成本问题。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种HZIP25封装引线框架，其封装与标准的HZIP25的封装完全相同，可以广泛使用，用一个芯片封装集成了多个芯片器件，在应用时减少了外部连线，提高了性能的稳定性，减少了器件的使用数量，降低制造成本，并适应了目前电子行业小型化、微型化的发展需求。

其技术方案是这样的：一种HZIP25封装引线框架，包括框架，所述框架的中心位置设置有中心基岛，所述中心基岛上设有汽车音响芯片TDA7388，引脚一至引脚二十五分布在所述中心基岛的四周，所述汽车音响芯片TDA7388上设有焊盘，所述焊盘与引脚二至引脚二十四之间通过引线连接，其特征在于：所述框架上设有第二基岛和第三基岛，所述第二基岛和所述第三基岛上分别设有稳压电路芯片，其中一个稳压电路芯片通过引线连接引脚一和所述汽车音响芯片TDA7388，另一个所述稳压电路芯片通过引线连接引脚二十五和所述汽车音响芯片TDA7388，两个所述稳压电路芯片之间通过引线连接。

进一步的，所述第二基岛和所述第三基岛分别设置在引脚一和引脚二十五上。

进一步的，所述稳压电路芯片为7133芯片。

进一步的，所述稳压电路芯片为6206A33 芯片。

进一步的，所述稳压电路芯片为与所述汽车音响芯片TDA7388相匹配的三极管电路芯片。

进一步的，所述引线为金线或者铝线。

本发明的HZIP25封装引线框架具有以下有点：在整体外型和外引脚间距不变的情况下，利用的原有的封装中空闲的引脚，将与汽车音响芯片TDA7388有关联的稳压电路芯片组合封装在一个塑封体内,节约了封装成本，实现电子系统的高性能和高可靠性，特别适合于汽车音响电子系统要求苛刻的场合；生产成本低、市场投放周期短，各功能模块可预先分别设计，并可大量采用市场现有的通用集成芯片和模块，有效地降低了成本、设计周期变短，投放市场较快；性能优良，可靠性高，该发明减少了各功能部件之间的连接，使得由于连接之间的各种损耗、干扰降低到最小，同时综合利用了微电子、固体电子等多项工艺技术，充分发挥了各种工艺的优势。从而提高了系统的综合性能。

附图说明

图1为本发明的HZIP25封装引线框架的示意图。

具体实施方式