[发明专利]一种适用于MSAP工艺的闪蚀药水

说明书

本发明公开了一种适用于MSAP工艺的闪蚀药水，药水中护岸剂与铜离子形成络合物附着在铜表面，这样线路间的底铜在水平喷淋设备中正对液体喷流，络合物保护膜很容易破裂从而使得底铜被蚀刻溶解，而线路侧壁的络合物保护膜由于受流体扰动较小，可以保护侧壁的铜不被侵蚀，因此在闪蚀前不需要涂布蚀刻抑制层，所述护岸剂可控制线路侧壁蚀刻速率为顶部蚀刻速率的二分之一。所述润湿剂通过增加铜表面亲水性，使蚀刻液可以充分和铜反应达到蚀刻加速的效果，稳定剂可降低双氧水分解且耐铜性好。所述闪蚀药水可处理45μm/45μm以下线宽线距的精细线路，且蚀刻线路过程中可靠性高，无需真空蚀刻设备，成本低、流程简单，易于管控。

技术领域

本发明属于印制电路板生产技术领域，涉及一种蚀刻药水，具体地说涉及一种适用于MSAP工艺的闪蚀药水。

背景技术

随着以智能手机、平板电脑为代表的电子设备的飞速发展，电子产品功能越来越全面、体积也越来越小，从而对印制电路板(PCB)的要求也越来越高，并带动PCB行业向高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的方向发展，由此对PCB产品线路精细化水平要求也越来越高，目前75μm/75μm以上的线宽线距已经不能满足现今电子产品的发展要求，高端智能手机及平板电脑的线宽线距已经普遍降至50μm以下，甚至达到了25μm，伴随着HDI产品与技术的快速发展，对于线路的精细度要求必将越来越高。

传统的积成法工艺利用涂树脂铜箔或半固化环氧玻璃布与铜箔层挤压的积层逐渐难以满足精细化线路的要求，现在趋于采用半加成法(SAP)或改进型半加成法(MSAP)制备线路，其是指采用绝缘介质膜积层、线路板制造再化学镀铜形成铜导体层，因铜层极薄从而容易形成精细线路。其中MSAP工艺中，电镀层与层压基铜相连具有较好的附着力，线路之间具有高隔绝性，还具有优异的过孔连接可靠性。

但是对于超精细线路成型工艺，目前MSAP工艺中常见的酸铜或碱铜已无法达到精度的要求，即便采用价格昂贵的真空蚀刻设备，线路品质可产品可靠性依然无法得到有效保证，当前采用真空蚀刻设备上酸铜体系制备精细线路的工艺，最低的有效蚀刻线宽线距通常为45μm/45μm左右。为解决上述问题，可通过采用闪蚀工艺处理精细线路，闪蚀工艺最早使用在载板和类载板技术领域，工艺管控十分严格，将闪蚀应用在线路板领域的尝试很早就已开始，近年来逐渐发展成熟。但是目前闪蚀药水种类和效果有限，蚀刻效率不足，蚀刻线路的线宽线距一般最低到45μm/45μm左右，低于这一数值则可靠性大大下降，同时现有闪蚀药水和处理工艺成本高、流程冗长、管控复杂。

发明内容

为此，本发明正是要解决上述技术问题，从而提出一种可提高线路精细化程度、成本低廉、处理过程简单、易于管控的适用于MSAP工艺的闪蚀药水。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种适用于MSAP工艺的闪蚀药水，所述闪蚀药水包括用于保护线路侧壁的护岸剂、用于加速蚀刻的润湿剂和用于维持药水体系稳定性的稳定剂，所述护岸剂、润湿剂和稳定剂均为有机物，其中，所述护岸剂的浓度为10-1000ppm，所述润湿剂的浓度为100-5000ppm，所述稳定剂的浓度为1-100ppm。

作为优选，所述护岸剂的结构式为

作为优选，所述R₁、R₂均为氢、烷基、苯基、取代苯基或含氮芳香基团中的一种或两种。

作为优选，所述润湿剂为碳原子数2-10的饱和脂肪族二醇、三醇或饱和脂肪族二醇、三醇的一缩、二缩、三缩合物中的一种或两种。

作为优选，所述稳定剂为甘氨酸、丝氨酸、苏氨酸、半胱氨酸、酪氨酸、天冬酰胺、谷氨酰胺中的一种或两种。