[发明专利]一种双端浮动同轴射频转接器

说明书

本发明涉及一种双端浮动同轴射频转接器。本发明的转接器的两端射频插接端子之间连接有半柔同轴线，利用半柔同轴线的半柔性既可满足轴向和径向浮动的要求，同时，半柔同轴线的特性决定其还能满足射频转接器必须满足的相位一致性，半柔同轴线的内、外导体分别与两个射频插接端子的内导体组件和外导体组件电性连接，射频信号可在半柔同轴线的内、外导体之间的等厚度绝缘介质中传输，由于半柔同轴线的内、外导体之间的间距依靠环空内的绝缘层实现等间距，因此不会存在因变截面而导致的阻抗变化的问题，从而使得电压驻波比较好，大大提高射频信号的传输质量。

技术领域

本发明涉及一种双端浮动同轴射频转接器。

背景技术

目前各种双端浮动的转接器中间转接部分的连接方式主要为针孔对插结构以实现浮动，如图1所示为一种常见的双端浮动转接器的结构图，其中间的内导体的两段之间通过插孔与插针配合实现浮动连接，外导体也是组合的插接结构，内、外导体机械浮动结构使得内导体与外导体之间的截面尺寸在轴向上存在变化，内、外导体之间的介质用于传输信号，截面不同会导致信号传输的阻抗各处不同，阻抗的变化导致电压驻波比变化，电压驻波比受到阻抗变化影响而变差，阻抗的变化还可能导致某些位置的谐振现象，这些改变对于信号的传输质量均有不利影响，影响射频转接器的正常使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双端浮动同轴射频转接器，以解决现有转接器的机械浮动结构容易导致阻抗变化，从而影响转接器的信号传输质量的技术问题。

为实现上述目的，本发明的双端浮动同轴射频转接器采用如下的技术方案：

双端浮动同轴射频转接器包括筒状壳体，筒状壳体的两端设有射频插接端子，射频插接端子包括外导体组件和内导体组件，筒状壳体两端安装有与外导体组件挡止配合的挡止结构，筒状壳体内还设有为外导体组件提供朝向对应的挡止结构的作用力的压缩弹簧，双端浮动同轴射频转接器还包括半柔同轴线，半柔同轴线的两端分别与两个射频插接端子固定连接，半柔同轴线的内导体与所述内导体组件电性连接，半柔同轴线的外导体与所述外导体组件电性连接。

进一步地改进：半柔同轴线的内导体与内导体组件焊接固定，半柔同轴线的外导体与所述外导体组件焊接固定。

进一步地改进：外导体组件包括相互套接的外筒和内筒，内筒与内导体组件之间设有至少一对环形绝缘体以实现内、外导体组件的径向定位，内、外筒内壁上设有内台阶，一对环形绝缘体位于内、外筒的内台阶之间，所述内导体组件的外周设有环台，两个环形绝缘体分别从环台两端与环台挡止配合以实现内、外导体组件的轴向定位。

进一步地改进：所述内筒为台阶筒，台阶筒的小端套在半柔同轴线的外导体上。

进一步地改进：所述内导体组件的靠近半柔同轴线的一端设有供半柔同轴线的内导体插入的插接腔。

进一步地改进：所述筒状壳体中间设有内凸的环形凸台，外导体组件的外周上设有环形挡台，所述压缩弹簧的两端分别与环形凸台和环形挡台顶推配合。

进一步地改进：筒状壳体的两端插装有定位环，定位环上设有所述挡止结构，挡止结构的挡止面为锥面，所述外导体组件的外周上设有与所述锥面定位配合的定位锥面。

有益效果：本发明的转接器的两端射频插接端子之间连接有半柔同轴线，利用半柔同轴线的半柔性既可满足轴向和径向浮动的要求，同时，半柔同轴线的特性决定其还能满足射频转接器必须满足的相位一致性的要求，半柔同轴线的内、外导体分别与两个射频插接端子的内导体组件和外导体组件电性连接，射频信号可在半柔同轴线的内、外导体之间的等厚度绝缘介质中传输，由于半柔同轴线的内、外导体之间的间距依靠环空内的绝缘层实现等间距，因此不会存在因变截面而导致的阻抗变化的问题，从而使得电压驻波比较好，大大提高射频信号的传输质量。

附图说明

图1为现有技术中一种常见的双端浮动转接器的结构示意图；