[发明专利]PCB钻孔用密胺板及其制备方法

说明书

本发明公开一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法，所述PCB钻孔用密胺板，包括密胺树脂板和密胺板面纸，所述密胺板面纸贴附在所述密胺树脂板上，其中，所述密胺面纸是纸基在含有乳化蜡的脲醛树脂中通过浸渍工序做成；所述乳化蜡在所述脲醛树脂中的添加量为脲醛树脂重量的3～12％。乳化蜡在外界环境条件的影响下破乳，在纸基上形成一层蜡膜，以使PCB钻孔用密胺板具有防潮的功能。本发明解决了PCB钻孔用密胺板在存放和使用过程中，由于PCB钻孔用密胺板表面容易吸潮而引发的翘曲问题。

技术领域

本发明涉及PCB钻孔用垫板制备领域，尤其涉及一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法。

背景技术

现有的大多数PCB钻孔用密胺板的生产企业，一般采用水溶性脲醛树脂上胶纸做PCB 钻孔用密胺板的面纸，将所述水溶性脲醛树脂上胶纸铺设于密胺树脂板基材上压制而成。由 于脲醛树脂含有亲水基团，所以PCB钻孔用密胺板在储存和使用过程中容易吸潮，造成PCB 钻孔用密胺板翘曲大、平整度差。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法， 在制备密胺板面纸时，在脲醛树脂中添加一定比例的具有防吸潮性的乳化蜡，旨在解决现有 的PCB钻孔用密胺板因容易吸潮而引起的翘曲问题。

一种PCB钻孔用密胺板，所述PCB钻孔用密胺板，包括密胺树脂板和密胺板面纸，所述密胺板面纸贴附在所述密胺树脂板上，其特征在于，所述密胺面纸是纸基在含有乳化蜡的 脲醛树脂中通过浸渍工序做成；所述乳化蜡在所述脲醛树脂中的添加量为脲醛树脂重量的 3～12％。

所述密胺树脂板重量百分比组成为：功能粉体2-5％、无机抗菌剂2-5％和密胺树脂 90-96％，各组分之和为100％；所述功能粉体的重量百分比组成为：电气石7-35％、铁氧体 12-35％、高岭土10-20％、氧化硅5-20％、氧化铝5-20％、氧化钙5-20％、聚丙烯酸2-5％和稀土1-5％，各组分之和为100％，功能粉体的平均粒径≤1微米；所述无机抗菌剂是指纳米银系抗菌粉体或纳米氧化锌。

进一步限定，所述含有乳化蜡的脲醛树脂中，添加有占脲醛树脂重量0.4～1.5％的乳化剂 和/或0.06～0.5％的氨基有机化合物。

进一步限定，所述乳化剂为OP系列乳化剂、二、三苄基酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列或 二苯乙基复酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列中的一种；所述氨基化合物为尿素、三聚氰胺或三乙 胺。

进一步限定，所述乳化剂为乳化剂OP-10，所述氨基化合物为三聚氰胺。

进一步限定，具体包括以下步骤：

在脲醛树脂中加入固化剂，调节好脲醛树脂的固化时间；依次加入氨基有机化合物、乳 化剂和乳化蜡，制成用于浸渍工序的脲醛树脂上胶液；将纸基浸渍于所述脲醛树脂上胶液中， 经过浸渍工序加工成密胺板面纸；将所述密胺板面纸贴附于密胺树脂板上，经过高温压制工 序加工成所述PCB钻孔用密胺板。

进一步限定，经过浸渍工序加工，使密胺板面纸中所述脲醛树脂上胶液的浸渍量为 50％～60％。

进一步限定，所述高温压制工序中，热压时的温度是140～150℃，压力是50～60kg/m2， 加压时间为60～90min。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员可以更好地理解本发明，下面实施例对本发明技术方案进一步 说明。

一种PCB钻孔用密胺板，所述PCB钻孔用密胺板，包括密胺树脂板和密胺板面纸，所述密胺板面纸贴附在所述密胺树脂板上，其特征在于，所述密胺面纸是纸基在含有乳化蜡的 脲醛树脂中通过浸渍工序做成；所述乳化蜡在所述脲醛树脂中的添加量为脲醛树脂重量的 3～12％。