[发明专利]一种高精度光纤切割刀片及其加工方法

说明书

本发明公开了一种高精度光纤切割刀片及其加工方法，所述切割刀片由以下按照重量份的原料组成：碳化钨粉末80‑100份、钴粉末8‑10份、铍0.5‑1.5份、碳化钒0.2‑0.5份、碳化铬0.4‑0.6份；按要求称量各组分原料；充分混合，将各组分投入到混合机中进行混合，形成混合物A；粉碎，将混合物A投入到超细粉碎机内进行粉碎，得到混合物B；一级干燥、过筛和二级干燥，将混合物B投入到干燥机内进行一级干燥，然后过150‑300目的筛网，再次投入到干燥机内进行二级干燥，制得混合物C；将混合物C投入到双螺杆挤出制粒机内，得到颗粒物D；将颗粒物D投入到烧结炉内进行烧结，制得毛坯件E；将毛坯件E进行开刃；本发明具有较好的加工能力，并且使用寿命长。

技术领域

本发明涉及光纤加工技术领域，具体是一种高精度光纤切割刀片及其加工方法。

背景技术

光纤切割刀用于切割像头发一样细的石英玻璃光纤，切好光纤末端经数百倍放大后观察仍是平整的，才可以用于器件封装、冷接、和放电熔接。现有的光纤切割刀由于磨损较快，因此其使用寿命受到了限制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高精度光纤切割刀片及其加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种高精度光纤切割刀片，由以下按照重量份的原料组成：

碳化钨粉末80-100份

钴粉末8-10份

铍0.5-1.5份

碳化钒0.2-0.5份

碳化铬0.4-0.6份。

作为本发明进一步的方案：所述高精度光纤切割刀片由以下按照重量份的原料组成：

碳化钨粉末85-95份

钴粉末9-10份

铍0.8-1.4份

铜1.0-1.4份

碳化钒0.3-0.5份

碳化铬0.4-0.5份。

作为本发明再进一步的方案：所述高精度光纤切割刀片由以下按照重量份的原料组成：

碳化钨粉末90份

钴粉末9份

铍1.0份

铜1.2份

碳化钒0.35份

碳化铬0.5份。

所述碳化钨粉末为0.4-0.6μm的超细晶粒。

一种高精度光纤切割刀片的加工方法，包括以下步骤：

S1：按要求称量各组分原料；

S2：充分混合，将各组分投入到混合机中进行混合，混合机转速：80-120rpm，时间：3-6h，形成混合物A；

S3：粉碎，将混合物A投入到超细粉碎机内进行粉碎，超细粉碎机的规格为120-300目，得到混合物B；

S4：一级干燥、过筛和二级干燥，将混合物B投入到干燥机内进行一级干燥，含水量为0.6-0.9%，然后过150-300目的筛网，再次投入到干燥机内进行二级干燥，含水量为0.3-0.6%，制得混合物C；

S5：将混合物C投入到双螺杆挤出制粒机内，双螺杆挤出制粒机的粒径规格为0.8-1.5mm，得到颗粒物D；