[发明专利]一种高温超导涂层导体用无磁性立方织构Cu-Ni-Cr合金基带的制造方法有效
| 申请号： | 201711388894.6 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108300895B | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 柳金龙;沙玉辉;张芳;左良;郭玉强 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C19/05;C22C30/02;C22F1/08;C22F1/10;C22F1/02 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 陈玲玉;梅洪玉 |
| 地址： | 110169 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高温 超导 涂层 导体 磁性 立方 cu ni cr 合金 基带 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高温超导涂层导体用无磁性立方织构Cu-Ni-Cr合金基带的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)熔炼和铸造；按设定成分冶炼并浇铸成铸坯，所述铸坯内主要组分及其原子百分含量为Cu：12～30at.％，Ni：56～73at.％，Cr：14～15at.％；
(2)锻造和热轧；锻造或热粗轧成板坯，然后热轧形成1～3mm的热轧板；
(3)冷轧；冷轧压下率为95～96％；
(4)再结晶退火；在保护气氛下进行，退火过程为一段式退火在900～990℃温度下，保温199～300min；退火的保护气氛为纯氢气。
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