[发明专利]一种原位生成石墨烯的制备方法在审
申请号: | 201711390206.X | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN108203813A | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 张俊彦;王彦;王永富;高凯雄 | 申请(专利权)人: | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/02 |
代理公司: | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人: | 周瑞华 |
地址: | 730000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨烯 原位生成 原位制备 基底 制备 等离子体增强化学气相沉积 氮气 不锈钢表面 高分子材料 脉冲负偏压 抛光不锈钢 生产成本低 材料领域 基底表面 基底材料 基底结合 摩擦系数 润滑效果 射频电源 铸铁 氩气 甲烷 产率 钢片 钢球 气源 合金 陶瓷 应用 | ||
1.一种原位生成石墨烯的制备方法,其特征在于包括如下步骤 :
1) 清洗基底
将预先清洁后的基底放入丙酮、乙醇中超声清洗各20~40分钟,然后用无尘布擦干;
2) 装入样品
将清洗后的基底转移至真空腔,放置在下部的基底盘上,基底盘和脉冲负偏压电源相连;
3) 抽真空并再次清洗
利用机械泵、罗茨泵和分子泵依次将腔内抽真空,直至腔内真空小于1.0×10-3 Pa;关闭分子泵,腔内通入氩气,在脉冲偏压-800~-600 V,占空比50~70%的条件下进行等离子体清洗20~50分钟,用以去除表面残留的毛刺和污染物;
4) 等离子体低温渗氮
通入氮气,在脉冲偏压-900~-400 V、沉积气压约10~30 Pa、占空比50~70%的条件下轰击基底1~3小时,真空室直径和高度都为200~500 mm,上极板直径和下极板直径为100~600mm,它们之间的距离为30~110 mm;
5) 制备石墨烯薄膜
通入甲烷,在脉冲偏压-800~-300 V、沉积气压约5~30 Pa、占空比50~70%的条件下制备石墨烯0.5~3小时。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于所述氩气的体积流量为100~300 SCCM;氮气的体积流量为10~40 SCCM;甲烷的体积流量为5~30 SCCM。
3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于所用的电源为射频电源和脉冲电源。
4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于所述基底为不锈钢、铸铁、合金、陶瓷或高分子材料。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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