[发明专利]一种原位生成石墨烯的制备方法在审

专利信息
申请号: 201711390206.X 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN108203813A 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 张俊彦;王彦;王永富;高凯雄 申请(专利权)人: 中国科学院兰州化学物理研究所
主分类号: C23C16/26 分类号: C23C16/26;C23C16/02
代理公司: 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 代理人: 周瑞华
地址: 730000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 石墨烯 原位生成 原位制备 基底 制备 等离子体增强化学气相沉积 氮气 不锈钢表面 高分子材料 脉冲负偏压 抛光不锈钢 生产成本低 材料领域 基底表面 基底材料 基底结合 摩擦系数 润滑效果 射频电源 铸铁 氩气 甲烷 产率 钢片 钢球 气源 合金 陶瓷 应用
【权利要求书】:

1.一种原位生成石墨烯的制备方法,其特征在于包括如下步骤 :

1) 清洗基底

将预先清洁后的基底放入丙酮、乙醇中超声清洗各20~40分钟,然后用无尘布擦干;

2) 装入样品

将清洗后的基底转移至真空腔,放置在下部的基底盘上,基底盘和脉冲负偏压电源相连;

3) 抽真空并再次清洗

利用机械泵、罗茨泵和分子泵依次将腔内抽真空,直至腔内真空小于1.0×10-3 Pa;关闭分子泵,腔内通入氩气,在脉冲偏压-800~-600 V,占空比50~70%的条件下进行等离子体清洗20~50分钟,用以去除表面残留的毛刺和污染物;

4) 等离子体低温渗氮

通入氮气,在脉冲偏压-900~-400 V、沉积气压约10~30 Pa、占空比50~70%的条件下轰击基底1~3小时,真空室直径和高度都为200~500 mm,上极板直径和下极板直径为100~600mm,它们之间的距离为30~110 mm;

5) 制备石墨烯薄膜

通入甲烷,在脉冲偏压-800~-300 V、沉积气压约5~30 Pa、占空比50~70%的条件下制备石墨烯0.5~3小时。

2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于所述氩气的体积流量为100~300 SCCM;氮气的体积流量为10~40 SCCM;甲烷的体积流量为5~30 SCCM。

3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于所用的电源为射频电源和脉冲电源。

4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于所述基底为不锈钢、铸铁、合金、陶瓷或高分子材料。

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