[发明专利]一种提高无机粘结剂砂强度的方法有效
申请号: | 201711391102.0 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN108097866B | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 李延海;尹绍奎;刘加军;谭锐;于瑞龙;张海东;高天娇 | 申请(专利权)人: | 沈阳铸造研究所有限公司 |
主分类号: | B22C1/18 | 分类号: | B22C1/18;B22C9/10 |
代理公司: | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人: | 崔晓蕾 |
地址: | 110000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 无机 粘结 强度 方法 | ||
1.一种提高无机粘结剂砂强度的方法,其特征在于:在无机粘结剂混砂过程中加入改性微硅粉;
所述微硅粉表面通过硅烷偶联剂HD-560改性;
无机粘结剂为模数M<2.0的超低模数无机粘结剂。
2.按照权利要求1所述提高无机粘结剂砂强度的方法,其特征在于:所述无机粘结剂为沈阳铸造研究所生产的无机粘结剂910,微硅粉粒径为0.2μm,比表面积为23.2m2/g。
3.按照权利要求2所述提高无机粘结剂砂强度的方法,其特征在于:无机粘结剂与其改性剂的质量比为1-3:1。
4.按照权利要求1所述提高无机粘结剂砂强度的方法,其特征在于,具体步骤如下:
1)微硅粉改性:采用硅烷偶联剂HD-560对微硅粉表面进行改性,改性过程为:将微硅粉加入到三孔瓶中,加入1:1的氨水,调节pH=8.5-10,加热到120℃,保温2小时,脱水,90℃温度下加入硅烷偶联剂进行表面改性,搅拌60min后,110℃干燥;
2)无机粘结剂砂混砂工艺:取1000g大林标准砂,加入占砂重0-2.5%的改性微硅粉,其加入量不为0,混砂1min,加入占砂重2.5%的无机粘结剂,混砂1min;
3)将混制好的型砂放入MLWA1冷芯无机通用试样机的储料斗中,射芯工艺参数为:热空气温度200℃,模具温度200℃,吹气压力0.5MPa,吹气时间25s,制得“8”字试样。
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