[发明专利]一种基于硅压阻式的压力传感器封装结构在审
| 申请号： | 201711391591.X | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108275648A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 何剑;车湖深 | 申请（专利权）人： | 中航（重庆）微电子有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 401331 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅压阻式 压力传感器芯片 压力传感器 封装结构 基座盖 基板 腔体 导电性 基板电性 引脚针 锡球 高可靠性 基板固定 外界环境 低成本 基座腔 传导 嵌入 体内 检测 覆盖 应用 生产 | ||
1.一种基于硅压阻式的压力传感器封装结构，其特征在于，包括：
基座，内设有一腔体；
基板，固定于所述腔体的底部；
硅压阻式压力传感器芯片，固定于所述基板上，并通过导电性锡球与所述基板电性连接；
引脚针，嵌入所述基座的腔体内，并通过导电性锡球与所述基板电性连接；
基座盖，固定于所述基座上，并覆盖所述腔体的顶部，所述基座盖设有气孔；
保护介质，充满所述腔体，包裹并保护所述硅压阻式压力传感器芯片及所述基板，通过所述基座盖上的气孔与外界环境接触以向所述硅压阻式压力传感器芯片传导压力。
2.根据权利要求1所述的基于硅压阻式的压力传感器封装结构，其特征在于：所述基座为一体成型的金属基座，所述引脚针为排针引脚，所述引脚针与所述基座通过绝缘环做绝缘隔离。
3.根据权利要求1所述的基于硅压阻式的压力传感器封装结构，其特征在于：所述基板为PCB电路板。
4.根据权利要求1所述的基于硅压阻式的压力传感器封装结构，其特征在于：所述基板采用耐高温材料。
5.根据权利要求1所述的基于硅压阻式的压力传感器封装结构，其特征在于：所述基板通过粘接胶固定于所述腔体的底部。
6.根据权利要求1所述的基于硅压阻式的压力传感器封装结构，其特征在于：所述硅压阻式压力传感器芯片包括压力传感芯片和调理电路芯片，所述压力传感芯片和所述调理电路芯片分别通过导电性锡球与所述基板电性连接，以实现电气互连。
7.根据权利要求6所述的基于硅压阻式的压力传感器封装结构，其特征在于：所述压力传感芯片和所述调理电路芯片均通过粘结胶固定于所述基板上。
8.根据权利要求1所述的基于硅压阻式的压力传感器封装结构，其特征在于：所述基座盖通过激光焊接的方式固定于所述基座上。
9.根据权利要求1所述的基于硅压阻式的压力传感器封装结构，其特征在于：所述气孔的直径为1-2cm。
10.根据权利要求1所述的基于硅压阻式的压力传感器封装结构，其特征在于：所述保护介质为含氟的保护性介质。
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