[发明专利]一种至少具有一单线段板边的单元板的成型方法

说明书

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种至少具有一单线段板边的单元板的成型方法。本发明通过先切割位于单元板阵列外周且位于单元板阵列角落处且内侧板边为多线段板边较少的单元板，可以使切割每块单元板后对下一块单元板的切割的影响最小，即每次切割后，位于单元板阵列外周的单元板的外侧板边上与该外侧板边方向相同的直线线段的各点与新切割形成的工艺边板边距离一致或尽量减少距离不一致的情况，从而使切割时外侧板边受力均匀或减少受力不均匀的情况，因此可避免或减少因外侧板边上某一直线线段与工艺板板边的距离不一致导致切割过程受力不均匀而出现凹凸位置，可保证单元板的尺寸精度。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种至少具有一单线段板边的单元板的成型方法。

背景技术

在PCB的生产中，通常是以拼板的方式进行内层线路制作、压合、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理等工序以制作出所需的具有若干单元板的半成品板(半成品板是若干单元板拼排在一起的拼板，拼板上除单元板外的其它区域称为工艺边；通常拼板上的单元板以阵列式排列，各单元板构成单元板阵列；对于位于单元板阵列外周的单元板，位于单元板阵列边线的单元板板边称为外侧板边，其它的单元板板边则称为内侧板边)，然后再通过成型工序将拼板中的各单元板分别切割出来，切割出来的单元板即成品PCB。现有技术中，进行成型工序时，通常是按就近原则直接铣切拼板中的单元板，但是当拼板中单元板的四个方向的单元板板边有多线段板边时，尤其是在铣制薄板单元板时，单元板间的工艺边狭长，后铣的单元板会因单元板板边上与该单元板板边方向相同的线段上的各点与工艺边板边之间的距离不一致，从而导致铣切过程中单元板板边受力不均，因此该单元板板边会形成凹凸位置，造成尺寸偏差。如图1所示，拼板中包括四块相同的单元板A、B、C、D，单元板的四个方向的单元板板边中有两相邻的单线段板边和两相邻的多线段板边，单线段板边是指单元板该方向的板边由一根直线线段构成，如图1中的a1，多线段板边是指单元板该方向的板边由多根直线线段构成，如图1中的a2；对该拼板进行铣切时，若先铣切单元板A，铣切单元板A后的拼板如图2所示，单元板B的单线段板边b1与工艺边板边的距离不一致，铣切单元板B时，容易在该单线段板边处产生凹凸位置，如图2中b3所示位置；对于单元板C也一样，在单元板C的单线段板边c1处会产生凹凸位置，如图2中c3所示位置。

若通过设计时加大工艺边的尺寸的方式来降低受力不均的问题，拼板的外形尺寸会受到影响，这种方式对于品质及成本均不可取。

发明内容

本发明针对现有的成型方法容易导致单元板的单元板板边出现凹凸位置导致尺寸偏差，影响成品品质的问题，提供一种可避免单元板板边出现凹凸位置的针对至少具有一单线段板边的单元板的成型方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种至少具有一单线段板边的单元板的成型方法，由若干所述单元板以阵列式排列构成拼板，由拼板上的各单元板构成单元板阵列；在拼板上沿单元板的单元板板边进行切割，使拼板上的各单元板均分离独立，拼板上单元板的切割顺序如下：

S1：先切割拼板上位于单元板阵列外周且位于单元板阵列角落处的单元板，该单元板称为准铣单元板；所述准铣单元板与其它位于单元板阵列外周且位于单元板阵列角落处的单元板相比，准铣单元板是内侧板边为多线段板边较少的单元板；

S2：重复步骤S1，逐个切割拼板上的单元板至拼板上的单元板全部被切割分离。

进一步的，步骤S1中，若位于单元板阵列外周且位于单元板阵列角落处的单元板中，内侧板边为多线段板边的数量相同的单元板不止一块时，以多线段板边上直线线段数较少的单元板为准铣单元板。