[发明专利]一种集成电路用单晶硅棒的均匀涂胶粘接方法

说明书

一种集成电路用单晶硅棒均匀涂胶粘接方法，用于多线切割前单晶硅棒的粘接。采用针筒式双组份打胶枪，将粘接树脂在出胶管内均匀混合。用出胶针头在树脂条粘接弧面长度方向上间隔涂粘接胶，形成间隔式粘接胶带。然后采用正弦曲线、正三角形（等边三角形）或矩形刮齿刮胶板，在树脂条粘接弧面圆弧曲面宽度方向上垂直于间隔式粘接胶带进行刮胶，形成均匀的条纹状粘胶带，这些粘胶带在流平后形成一个厚度均匀的粘胶层。达到单晶硅棒与橡胶条粘接强度均匀的效果。避免了线切割工序因粘棒不良而导致的掉棒或掉片风险，或因粘接不良造成切割时产生振颤而导致Bow、Warp、TTV超标等不良，也避免了脱胶过程中，强度不均而发生的崩边问题，提高了产品质量。

技术领域

本发明属于集成电路级单晶硅片加工制造领域，尤其是单晶硅棒经滚圆切断后粘接技术领域，具体为粘接工艺中均匀涂胶粘接的方法和工艺。

背景技术

在集成电路级单晶硅片制造工艺中，大尺寸单晶硅棒切片普遍采用多线切割技术，在线切割之前需将单晶硅棒粘接到树脂条上，进行晶向定位和位置固定。因此，单晶硅棒粘接是硅片加工制造的第一道工序，对后续产品的加工和良率影响重大。单晶硅棒粘接的主要目的是为了将单晶硅棒按照晶向固定，实现线切割时对单晶硅棒的无损夹持，同时保持切割方向、晶向的固定，避免切割时出现晶向偏差、硅片崩边和碎片等不良情况。

粘接采用环氧胶水将单晶硅棒与工件板粘接固定，在单晶硅棒和工件板的中间使用承载板过度。然而，目前环氧树脂的涂抹步骤大多由手工采用调胶刀进行操作，即人工称取一定质量比例的A胶水和B胶水后，用调胶刀将AB胶简单调和后，再用调胶刀刮涂在橡胶条的粘接面上。这种简单调和和刮涂的方法，带来诸多缺点。

首先，用调胶刀简单调和A胶水和B胶水，A胶水和B胶水的混合达不到均匀的程度。这样在不均匀处A胶水和B胶水发挥的作用不同，造成粘接局部过硬或过软，在粘接后可能造成粘接不牢而掉棒，也可能在线切割过程中造成粘接强度不同而发生晶片震动或晃动，从而出现较大的BOW和WARP现象。同时，调胶产生气泡影响胶水平整度、涂胶厚度不均匀等一系列问题。

其次，人工涂胶操作将带来涂胶厚度不均匀，胶层局部区域过厚或过薄。其不良后果是粘接强度过强或强度不足而导致切片时出现掉棒、掉片事故，或因局部粘接不良而产生异常振动导致碎片、崩边等异常。另外，如果局部粘接强度差别过大，甚至在清洗时由于脱胶时间或软化程度的不一致导致硅片剥离时发生崩边或碎片，将很大程度地降低切片良品率。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中单晶硅棒粘接存在的不足，提供一种集成电路用单晶硅棒均匀涂胶粘接方法，在单晶硅棒粘接过程中控制涂胶厚度、形成均匀的粘接胶层，改善单晶硅棒粘接效果，提高良品率。为此，本发明提供了一种集成电路用单晶硅棒均匀涂胶粘接方法，通过以下技术方案实现。

采用针筒式双组份打胶枪，将粘接胶在出胶管内均匀混合。在树脂条粘接弧面长度方向上间隔涂粘接胶，然后采用刮胶板在树脂条粘接弧面宽度方向上刮胶，形成均匀的条纹状粘胶带，这些粘胶带在流平后形成一个厚度均匀的粘胶层。达到单晶硅棒与橡胶条粘接强度均匀的效果。

本发明专利的技术特征在于：采用上表面呈圆弧面、下表面为矩形的树脂条作为单晶硅棒和工件板之间连接的承载板（如图1），选取的树脂条规格为：长度比单晶硅棒长10mm，上表面圆弧面半径与单晶硅棒半径相等，下表面矩形的宽度与工件板的宽度相等。

本发明专利的技术特征在于：混胶采用针筒式AB双组份打胶枪，A胶筒和B胶筒出胶量的比例范围为1:1至1:3，即：。A胶和B胶在混胶管内旋转混胶，A胶和B胶从进入混胶管到达出胶针头时，在混胶管旋转转数为6-10转。

本发明专利涂胶的技术特征在于：采用打胶枪的出胶针头在橡胶条的圆弧面沿着长度方向涂直线胶条。出胶针头直径φ与涂胶层厚度的关系为：，其中，d为涂胶层的厚度。涂胶层厚度d的范围为0.15mm 至0.5mm。