[发明专利]高灵敏度硅压阻式力传感器

权利要求书

1.一种感测管芯（200），其包括：

包括板（202）的芯片；

由所述板（202）支撑的一个或者多个感测元件（120、124），其中，所述一个或者多个感测元件（120、124）位于离所述板（202）的中心约890 微米（μm）的半径内；

由所述芯片的第一侧支撑的一个或者多个接合盘（130、134），所述一个或者多个接合盘（130、134）中的每一个都电耦合至所述一个或者多个感测元件（120、124）中的至少一个；

设置在所述芯片的所述第一侧上的结构框架（104），其中，所述结构框架（104）设置为至少部分地围绕所述板（202）；以及

延伸通过所述结构框架（104）的一个或者多个电触头（106），其中，所述一个或者多个电触头（106）电耦合至所述一个或者多个接合盘（130、134）。

2.根据权利要求1所述的感测管芯（200），其中，所述感测元件（120、124）包括压阻式元件（120、124）。

3.根据权利要求1所述的感测管芯（200），其进一步包括配置为在所述板（202）的中心处或者附近与所述板（202）接触的致动元件（210）。

4.根据权利要求3所述的感测管芯（200），其中，所述感测元件（120、124）位于离在所述板（202）与所述致动元件（210）之间的接触点不到约500 μm的半径内。

5.根据权利要求1所述的感测管芯（200），其中，所述一个或者多个感测元件（120、124）的位置是通过确定将被施加至所述板（202）的估计力与感测元件（120、124）在所述板（202）上的期望位置之间的关系来确定的。

6.一种通过使用感测管芯来感测力的方法，所述方法包括：

提供包括芯片的感测管芯，所述芯片上形成有板；

将力施加至所述感测管芯的所述板；以及

经由附接至所述板的一个或者多个感测元件确定施加至所述板的所述力的大小，其中，所述感测元件位于离所述板的中心约890 μm的半径内。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，施加力包括：使所述板与致动元件接触。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述感测元件位于离在所述板与所述致动元件之间的所述接触点不到约500 μm的半径内。

9.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括：

对通过致动元件而被施加在所述板上的所述力进行映射；

识别在所述板上的所述力高于周围区域的一个或者多个热点；以及

基于所述热点的位置来确定待定位在所述板上的压阻式元件的位置。

10.根据权利要求6所述的方法，其中，所述感测元件位于离所述板的所述中心不到约500 μm的半径内。